资料来源：地平线

　　国内方面，目前包括华为、地平线、黑芝麻等车规AI厂商都有在布局车规AI芯片，部分厂商最新的产品算力甚至已经达到了全球一流水平。具体来看，华为虽然目前受地缘政治的影响，进度有一定的滞后，不过基于其领先的技术优势，仍是自动驾驶领域的重要玩家之一，目前正计划与大众合资成立新的自动驾驶公司；地平线作为国内领先的车规AI芯片厂商，目前已经发布征程2、征程3、征程5三代车规AI芯片，并且累计出货量已经突破100万片，其中征程5算力达到128TOPS；除此之外，作为后起之秀，黑芝麻智能研发的华山二号A1000自动驾驶计算芯片，也将在今年实现量产上车，实现L2-L3级别的自动驾驶功能。
　　由上可见，在智能汽车时代，不管是传统芯片大厂还是最近几年崛起的国内车规AI芯片新势力都想在汽车产业化变革的浪潮中分一杯羹。不过，目前智能汽车行业正处于产业变革的成长早期，最终谁能从中胜出，仍需要时间观察。

　　车规AI芯片是智能汽车发展的关键，但想要从中胜出并不容易
　　在汽车智能化时代，汽车将成为价值量最大的智能终端，相应的车规AI芯片单车价值量也会逐渐上涨。据工信部数据显示，2021年，我国新能源汽车销售完成352.1万辆，同比增长1.6倍，搭载组合辅助驾驶系统的乘用车新车市场占比已经达到20%。随着未来新能源汽车渗透率的增加，搭载辅助驾驶系统的车辆比例还将不断提高。
　　“智能化决定了汽车未来的发展方向，而芯片决定了智能驾驶的性能与边界。” 黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章表示，智能汽车的发展离不开高性能芯片，这点在业内已经成为了共识。尤其随着自动驾驶不断往更高级别演进，系统越来越复杂，无论是在性能、功耗还是可靠性方面，对芯片都提出了更高的要求。
　　正如单记章所说，随着自动驾驶逐步驶入量产快车道，从 L2 到 L5 每提升一级，AI 对算力的需求将跃升一个数量级。根据地平线数据披露，自动驾驶等级每增加一级，所需芯片算力就会呈现数十倍的上升，L2级自动驾驶的算力需求仅要求2-2.5TOPS，但是L3级自动驾驶算力需求就需要达到20-30TOPS，到L4级需要200TOPS以上，L5级别算力需求则超过2000TOPS。

资料来源：黑芝麻智能

　　不过，目前市场上最先进的车载AI芯片算力也仅在200TOPS左右，而大规模量产使用的算力芯片更是普遍低于100TOPS。因此，围绕着计算芯片，如何做到低功耗、可接受的成本和高算力，是一个亟需解决的瓶颈问题。
　　众所周知，车规芯片出于安全考虑在技术要求上比消费芯片和工业芯片更严格。不仅需要芯片架构的突破、先进的制造封测技术，还需要进行一系列的车规认证。比如AEC-Q100和 ISO 26262的认证就是进入车规市场最基本的一些准入认证。
　　业内人士指出，车规高算力芯片准入门槛高，研发周期长，推出一款芯片并不容易。如果是全新地设计一款高算力的车规芯片，从产品定义到芯片流片大概要一年半左右的时间，加上六个月流片以及封装测试，再经过一系列严苛的车规认证，最终芯片达到可量产状态大概需要三年左右的时间。如果算上后面量产到客户的车型上，这个时间会更长。
　　因此，在未来汽车智能化加速发展的背景下，只有拥有技术积淀、不断加强高算力芯片的研发投入，并且拥有较强的产业链上下游整合能力的公司，才能在新能源升维之战中取得竞争优势。

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