Micro LED作为替换显示领域当前LCD显示技术与Mini LED／OLED显示技术的未来技术，其拥有比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、功耗更低、寿命更长的特点。与现有的LED、小间距LED显示产品相比应用更加广泛，可实现更加细腻的显示效果。
　　Micro LED可应用于AR／VR等头戴式设备、超高清大尺寸电视，手机屏幕、智能手表、车灯、车载屏等市场，前景十分远大。而Micro－LED想要从工厂走向C端市场，其中的四个关键步骤尤为重要，包括：微缩制程技术、巨量转移技术、键结技术（Bonding）、彩色化方案，其中又以微缩制程技术与巨量转移技术最为棘手。而在前段时间国内外巨量转移技术迎来突破性进展之后，Micro LED的中上游厂家也开始发力必为整个产业链带来腾飞的东风。

　　微缩制程技术
　　微缩制程技术是指将原有的LED毫米级的长度微缩至预期目标，让LED芯片更小。一片4寸晶圆可以生产约350K数量的0408（4mil＊8mil）芯片，当芯片面积尺寸缩小至0204（2mil＊4mil）时，同样的晶圆面积下大约可产出1400K数量的芯片，这使得单个芯片成本下降60％以上。

图片来源：国星光电

　　国星光电推出MIP封装器件方案
　　2022年7月6日，国星光电作为LED封装领域的龙头企业，积极响应国家大力发展科技的号召，敢于创新，引领行业不断前进，依托着多年以来的技术积累与工艺制程推出了新型MIP封装器件方案。国星光电的MIP封装技术是基于扇出封装技术思路，国星光电通过自主开发的巨量转移方法，采用黑化基板与高光提取封装路线构筑全新MIP器件，大幅提高器件光电性能，通过将引脚电极放大，使其匹配当前机台设备，具有高亮度、低功耗、兼容性强、可混BIN提高显示一致性等优点。

MIP封装架构的实现流程（图片来源：国星光电）

　　德龙激光下半年有望取得Micro LED相关订单
　　2022年7月5日，德龙激光发布了一则调研公告，公告中调研机构向德龙激光提问：公司在 Micro LED 巨量转移技术上的进展如何？今年能否实现销售？德龙激光表示：Micro LED 功耗低、亮度高、对比度高、寿命长、反应速度快，是新一代显示技术。但Micro LED 制造工艺难度极高，其中巨量转移技术是 Micro LED 商业化的重要技术挑战之一。公司提前在相关技术领域做了技术储备，今年一直在与内某头部厂家一起进行紧密的合作开发，已基本通过工艺测试。今年下半年有望取得相关订单。

图片来源：德龙激光官网

　　据悉，在2021年，德龙激光研发完成光纤皮秒激光器，主要应用于半导体领域的LED晶圆切割。激光切割相较于传统的砂轮刀片切割更具优势，切割下来的晶粒良率更高，且Micro LED的晶粒尺寸要小于50μm，传统的切割方式难以实现切割封装。

　　芯瑞达Micro LED技术已在研发
　　2022年7月4日，有投资者在互动平台上提问：我在公司的业绩说明会上看到公司有microled产品，是否属实？能介绍一下吗？技术进展到什么阶段了呢？安徽芯瑞达科技股份有限公司表示：感谢您对芯瑞达的关注。公司业绩说明会介绍公司未来定位、发展规划内容时，表示将加大包括MicroLED技术在内的研发投入、加快发展其产品应用领域导入，以助力业绩提升。目前公司Micro LED技术处于研发送样阶段。

图片来源：芯瑞达官网