12月14日，OPPO发布自研影像专用NPU马里亚纳X。自此国产手机“四大厂”华米OV齐聚造芯赛道。目前，全球手机厂商的用“芯”方式有自研SoC、自研与购买SoC混用、自研专用芯片、全部购买芯片等不同策略，高通、联发科等SoC厂商的市场占有率，使自研SoC的手机厂商必须有足够销量的高端机型托底。但是，在智能手机高度同质化的趋势下，手机厂商对于自研芯片的投入产出比，有了更多的考量。

　　OPPO自研芯片的两个理由
　　“在芯片产业如此成熟的今天，我们为什么要搞自研芯片？”在OPPO未来科技大会伊始，OPPO CEO陈明永主动谈起了这个话题。
　　他的答案有两点。
　　首先是用户需要。在陈明永看来，用户对影像的需求正在不断升级，要解决影像的行业难题，就必须提供芯片级的解决方案。
　　对于这一点，OPPO芯片产品高级总监姜波从技术层面进行了进一步的诠释。
　　随着用户对手机影像创作的要求越来越高，通过AI技术提升影像的质量上限已经成为手机厂商的普遍策略。但是，AI技术对于手机芯片的算力与能效平衡提出了极高的要求。从主流的手机芯片架构来看，CPU和GPU可以做AI计算，但效率和能耗都难以满足要求。之后，手机SoC逐渐引入通用NPU，但也只能完成照片级的AI处理。
　　为了兼顾用户对AI性能和低功耗的需求，OPPO采用DSA架构开发了马里亚纳X。DSA是面向特定领域的专用架构，能针对一类应用进行架构优化，以实现更好的能耗比。马里亚纳X就是一颗针对影像处理的专用NPU，其AI算力最高可达到每秒18亿次，超越了苹果A15 芯片15.8亿次的记录。每瓦每秒AI计算可达11.6万亿次，提升了手机NPU的能效表现，并具备四倍于主流旗舰平台的HDR能力和无损的实时RAW计算。
　　另一个自研芯片的理由是OPPO的战略选择。
　　在2020年未来科技大会，陈永明带来了OPPO的“3+N+X”的科技跃迁战略，并宣布自2020年起三年内，OPPO将为之投入500亿元的研发费用。
　　在OPPO的构想中，“3”指硬件、软件和服务的基础技术。“N”是OPPO长期构建的能力中心，包括人工智能、安全隐私、多媒体、互联互通等。“X”指OPPO差异化的技术，包含影像、闪充、新形态、AR等。
　　陈明永表示，马里亚纳海沟是“3+N+X”的必然选择。
　　“一个科技公司如果没有底层核心技术，可能没有未来。没有核心底层技术的旗舰产品，也可能是空中楼阁。”陈明永说，“通过芯片切入，主攻底层核心技术，（才能）让软件、硬件、服务发挥协同优势，把用户体验的一致性和一惯性真正地做好。”

　　手机用芯的四种策略
　　目前手机厂商用芯大概有四种策略。一是以苹果为代表的厂商，已经实现了在所有机型使用自研SoC。二是以三星为代表的厂商，部分机型使用自研SoC，部分机型使用高通的通用芯片。三是以OPPO、vivo等为代表的厂商，面向特定功能自研专用芯片。四是完全使用高通或联发科芯片。
　　从难度等级来看，自研SoC仍然是难以逾越的门槛，能实现SoC在所有机型的应用更是难上加难。全球手机厂商中，仅有苹果、华为、三星、小米曾发布自研SoC。其中，小米首款SoC自2017年发布后，至今未推出后续芯片。而三星也未能在所有机型使用自研SoC。
　　“过去全球有数十家芯片企业可以制造手机SoC，进入智能机时代后，具备手机SoC设计能力的企业锐减。这是因为智能手机的SoC相当复杂，包括CPU、GPU、Modem、ISP、Memory等，以实现通讯传输、高速计算、图像处理等诸多功能，设计出一款PPA（性能、功耗、面积）均衡的手机SoC难度极高。”赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉向《中国电子报》表示。
　　SoC的精密度和容错率，也让手机厂商对于自研SoC的使用和发布采取更加谨慎的态度。
　　“SoC芯片容错率非常低，运算能力、功耗、故障发生率都摆在那里，如果手机厂商发布的一款SoC芯片有问题，不仅影响手机销量，之后其SoC的认可度也很难提高。因此，手机厂商对SoC芯片的研发和使用非常谨慎。”芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》指出。
　　而三星在中高端机型同时使用自研和高通SoC的策略，是出于成本和市场布局的双重考量。
　　“苹果主打高端手机市场，三星是高中低端市场全面布局。苹果、三星的自研SoC主要用于高端手机；在中低端市场，三星可以通过采购高通芯片管控成本，而苹果几乎没有面向中低端市场的手机。这种用芯策略反映的是两个公司不同的发展策略。”张彬磊说。
　　至于自研专用芯片的厂商，大多将着眼点放在影像能力的提升，包括vivo的自研ISP（图像处理器） V1、小米的自研ISP澎湃C1以及OPPO本次发布的影像专用NPU马里亚纳X等，这也与智能手机基于手机影像进行差异化竞争的路线相符。相比SoC,专用芯片的集成度、模块之间的协同程度不需要那么高，研发门槛有所降低，可操作性更强。