自研芯片之上的高端之争
　　从市场层面来看，对芯片等高科技含量的加码逐渐成为各家厂商扩大高端市场份额的“敲门砖”。不过，当前国内高端智能手机市场的主要份额仍由苹果吃下。调研公司Counterpoint Research的最新数据显示，今年10月份，iPhone手机在中国市场的销量环比增长46%，重回月度冠军。
　　从行业视角来看，高端手机不在于定价高，也不在于营销投入大，最终归结点在于消费者对品牌的认同，以及产品具备的差异化体验。只有核心技术才能带来差异化体验。自研芯片作为体现手机厂商硬实力的核心，虽然投资巨大，但已成为差异化的关键。
　　从国产手机自研芯片的历程来看，华为是最早投入的一家，2004年成立海思至今，海思的产品已经覆盖到无线网络、固定网络、数字媒体等领域。包括：手机芯片麒麟，为物联网研发的凌霄芯片，用于电视的鸿鹄，用于5G基站的天罡芯片，5G终端基带芯片巴龙(Balong)，以及用于人工智能处理器的昇腾芯片和高性能数据中心处理器鲲鹏芯片。2020年第一季度，海思曾首次跻身全球前十。
　　华为之后，小米于2014年成立松果电子，主攻手机SoC研发，三年后推出了搭载在小米5C上的澎湃S1;今年上半年，小米发布澎湃C1芯片并搭载在小米首款折叠屏手机中。
　　OPPO中国区总裁刘波今年3月曾表示：“中国市场600美元以上的手机只有两个品牌，我们希望成为第三个高端品牌。”
　　OPPO创始人陈明永表示，一家科技公司，如果没有底层核心技术，就不可能有未来。而没有底层核心技术的高端产品，更是空中楼阁。历时近两年，OPPO拿出了MariSilicon X。
　　据了解，芯片大概分四个阶段：软性算法到IP转化、芯片设计、代工厂流片、封装和量产。目前全国能设计并量产商用6nm芯片的仅有4家——华为海思、联发科、阿里巴巴和OPPO。
　　对于初涉自研芯片的OPPO来说，研发过程中需要克服的挑战颇多。技术方面，目前市面上没有任何6nm独立NPU的参考设计，OPPO必须从核心IP开始全部自研。同时，研发周期更长。“6nm制程工艺的生态并不发达，也缺乏现有IP，因此研发更加艰难，比成熟制程长6~9个月。成本方面，6nm和更先进的制程采用EUV光刻技术，而成熟制程只需要DUV光刻技术，6nm先进制程的成本达到千万级美元水平，要比12nm的高出2~3倍。”姜波说道。
　　6nm流片成功意味着OPPO拿到了高阶制程的入场券。不过，在姜波看来，与传统芯片公司相比，手机厂商对芯片产品的积累可能还需要一个漫长的过程。
　　虽然短期内苹果在全球高端手机市场上依然没有实力相匹敌的对手，但这并不意味着苹果可以高枕无忧。挑战者正蜂拥而至，即便不能超越苹果，也会让高端市场的争夺更具变数。

（敬请关注微信订阅号：dzbyqzx）