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芯片危机波及全球:有工厂暂停 世界五大车企被迫减产
[发布时间]:2021年1月18日 [来源]:中国经营报 本报记者:陈茂利 [点击率]:2341
【导读】: “现在不少主流车企高管都在与博世、大陆这样的企业沟通,希望他们能先把原计划派发欧洲的库存芯片调往中国市场,以解燃眉之急。”近期,一位国内芯片企业的高管向《中国经营报》记者表示。  牵一发而动全身,...

  “现在不少主流车企高管都在与博世、大陆这样的企业沟通,希望他们能先把原计划派发欧洲的库存芯片调往中国市场,以解燃眉之急。”近期,一位国内芯片企业的高管向《中国经营报》记者表示。
  牵一发而动全身,自2020年12月,大众表示受“缺芯”影响将调整全球核心市场下一季度产量后,芯片危机进一步发酵,进入2021年1月,大众、丰田、福特、菲亚特·克莱斯勒等汽车公司部分工厂因芯片短缺不得不削减汽车产量,暂时停产或减产,芯片短缺冲击波全面发酵。
  就此,有业内人士在接受记者采访时指出,车企没有预测到国内汽车市场出现超预期复苏,备货较为保守是导致此次芯片供需紧张原因之一。恩智浦半导体首席执行官库尔特 · 西弗斯表示,“部分汽车客户的加急订单‘来得太晚’,并没有给芯片制造商们留足充分的时间,这给公司的供应链带来了巨大压力。”
  据了解,本轮汽车缺货严重的MCU和ESP芯片被英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器所把持,这五家厂商占据了全球芯片50%的份额。
  “缺芯没有快速见效的解决办法,这个行业垄断性很高,没有芯片替代厂家,只能等产能恢复。”汽车行业分析师张翔在接受本报记者采访时表示,“现在国内企业做不了汽车芯片。一方面工艺不行,集成度达不到国际要求;另一方面,车规级的芯片对温度范围要求、震动要求很高。”
  不过,记者关注到,除了消极地等待主要厂商产能恢复,国内本土车企也在“芯片荒”的倒逼中走上自研或联合芯片公司研发的道路。

  国内多家车企因芯片短缺间歇性停产
  “芯片荒”开始蔓延。
  2021年1月11日,丰田方面表示,因为车载半导体供应不足,暂停中国广州的部分生产线。其在中国的合资公司广汽丰田首先受到影响,广汽丰田第三工厂停产4天。
  早在广汽丰田之前,四川成都一汽-大众捷达工厂传出压缩产能的消息。有报道称,因“芯片短缺”生产受到影响,部分车型的产能已压缩到正常时期的30%~50%。虽然采访中,一汽-大众方面没有就压缩产能比例作出回应,但承认了部分车型的生产确实受到芯片供给的影响。
  因芯片短缺,上汽大众暂停部分工厂的生产,有上汽大众车间工作人员告诉本报记者,“上汽三厂为了保障二厂朗逸车间正常生产而选择间歇性停产,同时,部分车型的终端优惠幅度减少了。”
  实际上,大众汽车2020年12月就表示,因半导体芯片供应短缺问题,将调整在中国、北美、甚至欧洲的产量,并于2021年第一季度开始执行。
  值得一提的是,此前彭博社发文指出,一场波及全球汽车产业的“芯片荒”或将在2021年2月达到新一轮的短缺低谷,部分汽车制造商每周的产量可能因芯片供应而减少10%~20%。
  最近几日,福特、菲亚特·克莱斯勒、日产、丰田陆续传来因芯片短缺汽车生产受阻的消息也证明了这一预测。
  1月8日,由于半导体芯片短缺,福特汽车位于美国肯塔基州的工厂生产线将被迫提前停产。据了解,这家工厂主要生产福特热销车型Escape和林肯Corsair SUV,波及3900名工人。
  同样因半导体芯片无法满足需求,菲亚特·克莱斯勒在墨西哥的吉普工厂和在加拿大的轿车工厂分别停产。
  日产也被迫调整日本工厂的产量,日产方面表示,计划减少在日本神奈川县的奥帕玛工厂混合动力汽车Note的产量,计划2021年1月将奥帕玛工厂的Note产量从最初计划的15000台削减至5000台。

  市场超预期复苏导致供需错配
  “‘缺芯’局面短期内不会改变。”多位业内人士在接受本报记者采访时直言。
  据了解,汽车“芯片荒”问题主要出在芯片的上游企业,受新冠肺炎疫情影响,海外规模较大的晶圆厂和封测厂陆续宣布停产。其中,传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片缺货程度较高,国际MCU芯片大厂的产品出现全线延期。
  “燃油车对芯片的需求紧迫程度要比新能源汽车高,无论从产销规模还是单车对芯片的需求量来看,燃油车受到的影响比新能源车要大。”张翔表示。
  除了疫情,车企没有预料到汽车市场出现超预期复苏,备货较为保守也是导致‘芯片荒’的原因。”有Tier1(一级供应商)技术高管在接受采访时表示,受疫情影响,2020年上半年汽车产销遭遇重创,车企在6月份的时候无法判断12月份的销量情况,给Tier1下的订单就很小,Tier1向Tier2芯片企业下的单子也小。
  “汽车电子,像汽车IC、汽车面板基本上两个月交期算是正常,有些半导体(交期)至少要6个月以上。”大陆电子内部人士告诉本报记者。据了解,汽车芯片作为高精尖零部件,从芯片设计、晶圆代工、封装测试到最终交付至少需要6个月。

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