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华为称2B业务“余粮”比较充分 仍积极寻求手机芯片储备办法
[发布时间]:2020年9月25日 [来源]:证券日报 林娉莹 [点击率]:11064
【导读】: 9月23日至26日,华为举行第五届全联接大会举行。在以往,该大会是华为面向全球ICT产业的沟通平台,及对外发布重大战略的窗口。而今年,备受瞩目的则是华为的外部危机——芯片储备、供应链等问题。  关...

  9月23日至26日,华为举行第五届全联接大会举行。在以往,该大会是华为面向全球ICT产业的沟通平台,及对外发布重大战略的窗口。而今年,备受瞩目的则是华为的外部危机——芯片储备、供应链等问题。

  关于芯片问题,以“地主家的余粮”为喻,华为轮值董事长郭平等高层在媒体交流会上回应称,目前包含基站在内的toB业务“余粮”比较充分,重点发力的ICT产业正面临巨大发展机会;但至于消耗量更大的手机芯片,公司也正在积极寻找办法:“我们也知道,有很多美国公司也在积极和美国政府申请(向华为供货)。”

  大会上,华为也对外传达了“倡导与供应商共同成长”的想法。“华为有芯片设计能力,我们也乐意帮助供应链增强芯片制造、装备的能力。”郭平表示,“帮助他们也是帮助我们自己。”

  愿帮助供应链共享成长

  此前,由于美国对华为的芯片禁令生效,华为多款芯片面临断供,给其消费者业务带来了巨大挑战。“求生存是华为的主线。”郭平在此次大会上坦言,“美国的制裁升级,确实给我们的运营带来很大困难,但具体到芯片是9月15日才储备入库,具体数据还在评估过程中。”

  郭平表示,华为每年要消耗几亿个手机芯片,所以他们仍在积极寻求关于手机芯片储备的办法。在被问及是否会使用高通芯片时,他表示:“我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证,如果他们申请到了,华为很乐意使用高通芯片制造手机。”

  9月21日,英特尔对外确认已获得向华为供货许可,但其主要向华为提供的是笔记本与服务器芯片。

  实际上,此次“芯片风波”也给华为背后的供应链带来了一定影响。郭平就此声称,华为受到重大的打击,是对其供应链的打击;但华为倡导与供应商共同成长、共享收益,会使用全部力量帮助供应链强壮成长。据了解,华为也曾通过投资和技术去助力产业链成熟和稳定,例如建立哈勃投资对供应链进行策略投资。

  “华为具有芯片设计能力,也很乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力,帮助他们也是帮助我们自己。”在回复是否会计划投资芯片制造工厂或晶圆厂时,郭平进一步说道。

  中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林教授向《证券日报》记者表示:“华为还没有主导供应链,以伙伴姿态寻求合作和支持的做法是正确的选择。适合中国企业的发展路径是,深入到全球供应链当中,从基础工作做起,逐渐积累技术专利,然后再以技术壁垒主导供应链,甚至引领供应链发展。”

  盘和林进一步说道,以芯片制造三大厂为例,英特尔、台积电和三星实际上都在和整条供应链互动,其芯片制造能力并不是单独存在的:“他们给光刻机企业ASML提供资金和技术,作为回报,ASML则优先提供光刻机。华为也可以和芯片制造商有同样的互动,参与到供应链中,做出强化现有供应链的姿态,然后谋求未来技术上的反超。”

  看好ICT产业发展前景

  不过,除消费者业务之外,在“余粮”尚且充分的toB业务,华为依然没有停下脚步。

  2020年,随着5G在全球完成规模部署,郭平认为,联接、云、AI、计算和行业应用这五种技术、五大机会正史无前例地汇聚到一起,ICT(信息与通信技术)产业正面临着巨大的发展机会。“华为将聚焦这五大机会,把ICT应用到各行各业,联合伙伴提供场景化解决方案,帮助政府与企业实现目标。”

  据牛津经济研究所报告,如今数字经济已成为经济增长的主引擎,尤其是数字技术带来的行业数字化增长。对此,华为董事、企业BG总裁彭中阳也在全联接大会上表示:“数字化时代的商业本质是做大蛋糕,是正和游戏而不是零和游戏。目前,华为已经打造并正在推广100个场景化解决方案,联合伙伴创造更多行业新价值。”

  在接受《证券日报》记者采访时,野村综合研究所通信产业顾问孙晓道表示:“对华为而言,在消费电子领域(toC)市场收到外部打压的时候,更应该依托ICT业务(toB/G)稳住收入基盘。”

  数据显示,华为2020年上半年实现销售收入4540亿元,而ICT业务(toB/G)已为其贡献了超40%的收入。其中,运营商业务实现收入1596亿元,占比35.2%;企业业务收入为363亿元,占比8%。

  孙晓道认为,5G是基础通信设施,其成熟将为其他技术带来新的变革,包括AI、大数据、云计算、物联网、边缘计算等,这便是‘5G+’的技术共振。华为在上述技术领域都有较好积累,且拥有成熟的ICT销售能力与解决方案提供能力,为其拓展ICT市场打下了坚实基础。

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