8、比亚迪半导体引入小米、中芯聚源等30位战略投资者融资8亿元
　　6月16日消息，比亚迪控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者。公告显示，本轮投资者拟向比亚迪半导体合计增资人民币79,999.9999万元，其中人民币3,202.107724万元计入比亚迪半导体新增注册资本，人民币76,797.892176万元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.843129%股权。
　　本轮引战工作以业务协同、资源共享、互利共赢为主要诉求，比亚迪半导体将积极开展与本轮投资者的技术及业务交流，充分利用战略投资者掌握的产业资源，加强比亚迪半导体第三方客户拓展及合作项目储备。同时，比亚迪半导体本轮增资扩股亦将有利于扩充其资本实力，实现产能扩张，加速业务发展，全方位加强其人才竞争优势和产品研发能力。

　　9、新昇半导体获16亿元增资，用于300mm硅片二期项目
　　2020年6月17日，上海硅产业集团股份有限公司发布公告称，公司审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇增资实施募投项目的议案》，同意公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资。
　　本次增资总额16.00亿元，其中募集资金增资15.99亿元（含募集资金借款转增股本500万元），自有资金增资92.71万元。本次增资完成后，上海新昇注册资本将由78,000万元变更为238,000万元，公司仍持有上海新昇100%的股权。
　　根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露，本次募集资金主要用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”（以下简称“300mm硅片二期”）和“补充流动资金”。

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