美国商务部管制新规最大程度地封堵了华为自研芯片之路，但新规仍有漏洞，供应商是否愿意打擦边球，中美博弈的大格局，决定了华为的未来。接受采访的业界人士认为，保持开放与合作，是中美两个大国应该坚持的方向。

　　5月19日，美国商务部正式发布新的“实体名单”管制规则，修订的内容直接针对华为。
　　根据修改后的新规，即便不是美国半导体公司，如果采用了被列为美国商务管制清单(CCL)的设备与技术，在为华为生产芯片之前，也需获得美国政府许可。
　　此前的政策是：只要使用美国技术不超过25%就毋需获得美国行政许可。
　　2019年5月16日，美国商务部将华为列入“实体名单”，但华为凭借芯片设计自研，芯片制造交由台积电、中芯国际等非美国企业代工的模式，仍能解决其产品的核心芯片供应问题。2019年，华为不仅没有被“一掐即死”，营业收入反而同比增长19.1%，达到8588.33亿元人民币，净利润627亿元人民币。
　　新规意味着，台积电、中芯国际、华虹宏力等中外各类大量采用美国设备的晶圆代工厂和封测厂，亦无法在未获得美国许可的前提下向华为代工芯片产品，这相当于封堵了华为自研芯片的路。
　　5月18日，在华为第17届全球分析师大会上，华为轮值董事长郭平公开回应说，华为强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改，也预计其业务将不可避免地受到影响，会尽最大努力寻找解决方案，也希望客户和供应商与华为一起尽力消除此歧视性规则带来的不利影响。
　　过去三十多年，华为为170多个国家和地区部署了1500多张网络，为6亿消费者提供了智能终端设备，服务了30多亿人口。美国对华为的打压，影响的不仅仅是华为，也会让这些使用华为产品和服务的客户和消费者体验受到伤害。
　　不仅最终用户受影响，作为一家业务覆盖ICT多个领域的跨国公司，华为的生死存亡将影响到全球科技产业链的诸多科技公司。5月15日，消息传出之初，美国、中国大陆和台湾地区股市上的华为概念股股价不同程度下跌。例如，美国泛林集团 (LRCX-US) 下跌 6.38%;应用材料 (AMAT-US) 下跌 4.39%;台积电(NYSE:TSM/233O.TW)下跌4.15%，高通(NASDAQ:QCOM)下跌5.08%。
　　多位行业人士向《财经》记者表示，华为凭借零部件储备能够维持一段时间，长期堪忧，因为美国科技公司在全球芯片产业链上占据绝对话语权，中国相关产业链追赶需要时间。
　　5月16日，外交部在一份声明中表示，特朗普政府行为“摧毁了全球制造业、供应链和价值链”，中国将坚决捍卫本国企业的合法权利，敦促美方立即停止对华为等中国公司的“不合理打压”。
　　中外多位科技企业高管则向《财经》记者指出，华为未来命运如何，主要取决于中美之间的博弈结果。但无论是华为，还是受访科技公司高管均表示，保持开放与合作，是中美两个大国应该坚持的方向。

　　美国政府抓住中国“缺芯”软肋
　　管制新规曝出之后，信达电子第一时间组织电子产业专家，评估了新规对华为的影响，初步结论包括以下几点：
　　第一，华为通信业务已经在去年完全实现了去美国化，今年会随着5G建设加快继续高速增长。
　　第二，短期在高端手机侧受到不利影响，长期影响主要体现在高端芯片的代工上，后续会继续全力扶持中芯国际、长电科技等大陆龙头制造封装公司。
　　第三，目前台积电的代工仍有缓冲斡旋余地。有未经求证的传闻称，华为第一时间向台积电大量下单，预计可以撑到今年9月。
　　第四，中芯国际的相关技术进展会加速(今年14纳米大规模量产)，制程方面的劣势力求通过加强系统工程设计来弥补客户体验，华为会加快推出5G机型。
　　此外，有消息称中芯国际已经提前采购了很多设备，但中芯国际向《财经》记者表示对此事不予置评。
　　美国对于华为的封锁虽然升级，但并非完全断供，仍留有120天的缓冲期。美国商务部最新出口管理条例中明确规定，美国时间2020年5月15日以前已经开始生产的华为产品，将不会受到新规定的管控，但这部分产品仍需要在美国时间2020年9月14日以前完成出口、中转贸易或是国内的交付。美国商务部表示，这是为了防止对采用大量美国设备的晶圆代工厂造成直接的不利经济影响。
　　多位行业人士向《财经》记者表示，本来华为的“洞”已经补得还可以，管制新规让华为命运再次前景不明，主要原因还是中国缺“芯”。
　　近年来，中国通过设置集成电路国家基金等模式加大对本土芯片产业的扶持，中国拥有了比较齐全的本土芯片产业链，尤其本土芯片设计企业成长飞速，但整体水平仍然处于全球产业链的下游，追赶绝非三年五年可达成。
　　作为全球芯片产业的发源地，美国不仅拥有英特尔、高通、博通这样的芯片公司，同时在半导体软件、设备和材料等产业链上游领域占据了领先位置。
　　半导体软件、设备和材料规模大约900-1000亿美元，占全球集成电路产业链20%左右的产值，但支撑了整个半导体产业链及下游庞大的消费电子市场。例如，在半导体设备领域，美国企业市占率合计49%、其中应用材料位居行业第一;在半导体材料领域，美国霍尼韦尔、Cabot等垄断了抛光液等材料;美国尤其垄断了EDA半导体设计软件市场，至于光刻机等核心设备虽然是荷兰公司ASML最强，但背后也有英特尔等大股东。
　　2018年中兴通讯被制裁之后，芯片国产化呼声已经很高，华为事件将进一步激发这一趋势。一位知名芯片公司高管向《财经》记者表示，发展国产芯片产业重要性已经人尽皆知，但应警惕极端的“脱钩”论，尊重知识产权，尊重和遵从市场规律，与全球芯片产业链共舞才能实现长久发展。