LED封装市场近期一直在下滑。
　　受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑，TrendForce LED研究(LEDinside)预估， 2023年达到62.76亿美元，2018年到2023年CAGR为负3%。
　　根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新《LEDinside金级会员报告》，受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑， 在上游市场低迷与终端需求不振的夹击下，2019年第三季照明LED封装产品均价持续下跌，跌幅约在1%-6%，其中0.2W及0.5W 2835 LED产品分别下跌6%和5%，跌幅最为显著。

　　由于照明品牌厂商持续精简成本，导致封装厂商对压低物料成本的要求变得更迫切，因此能够降低驱动电源成本的高压LED方案逐渐普及，应用范围也扩大。 目前高压LED方案主要采用9V(100mA)~18V(50mA)，透过降低电流来压缩电源内的电容组件成本。 同时，该技术方案的崛起也取代原本中低功率LED的市场地位，预期照明灯具中的LED使用颗数将会减少。
　　TrendForce分析师王婷表示，由于中国国产的MOCVD机台大量普及，再加上中国地方政府补贴的助推下，中国的LED芯片新增产能持续投放，使得LED芯片价格陷入恶性竞争。 特别是照明用LED芯片市场，厂商几乎很难盈利。
　　此外，从总体经济环境来看，中美贸易战谈判进展并不顺利，美国对中国课征25%关税已成既定事实，且LED也涵盖在关税列表中，将导致中国照明产品对美出口金额减少，其中，影响最严重的是高度依赖美国市场的照明出口企业， 以及部分跨国照明企业的代工厂。

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