中美两国领导人在大阪G20峰会中结束会面后，全球贸易争端及产业局势好不容易稍稍稳定，日本经济产业省便立刻宣布将加强氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶3种材料对韩国的出口管制，日本政府此举立刻让外销贸易上极度仰赖显示面板、存储器的韩国对世界贸易组织提出诉讼，而这样的冲突更显2019年半导体材料产业「屋漏偏逢连夜雨」之困窘。

　　日本、韩国半导体企业相互依存
　　根据国际半导体产业协会最近更新的半导体材料市场数据，2018整年总营收达519亿美元，由台湾地区、韩国地区分别以22%、17%占比位居第一及第二位置。
　　在半导体制造版图迁移后，日本在全球半导体生态中已从芯片大国退至更上游的材料大国，由信越化工(Shin-Etsu)、三菱住友(SUMCO)、住友电木(Sumitomo)、日立化学(Hitachi Chemical)、京瓷化学(KYOCERA)等日本厂商把持全球过半的半导体材料市场份额，而台湾地区、韩国地区则分别以全球晶圆/封测代工、存储器大国成为日本半导体产业的重要出口地区，可见韩国及日本半导体厂商是高度相互依存的关系。
　　虽然「加强管制」政策仅是让相关厂商增加作业负担，并非「禁止出口」让整条产业链断炊，但也让相关厂商及整体市场如惊弓之鸟般战战兢兢。

　　2019年半导体材料市场需求疲弱态势愈加明显
　　事实上，整体产业景气在尚未经历美国与其他各国贸易矛盾，以及此次日韩间冲突前，电子产业景气下滑迹象甚至可追溯至2017～2018年智能型手机和车市两大应用出货量下滑，半导体产业因而在2018年底开始有较明显的需求衰退、库存水位升高迹象，半导体材料市场作为各种电子产品最上游，自然也难逃此波景气负循环。

图：2017~2018年硅晶圆平均单价

注：(1)单位为美元/平方英寸
source：SEMI；环球晶圆；拓墣产业研究院整理，2019/07

　　以半导体材料产业中产值比重最大的硅晶圆为例，伴随着2016～2017年存储器及各类芯片市场需求欣欣向荣，硅晶圆报价从2016年0.67美元每平方英寸调升至2018年0.9美元每平方英寸。
　　然随着各晶圆厂相继在2018年第四季传出订单能见度下降的噪声后，硅晶圆大厂也开始面临被客户重新议价的压力，全球硅晶圆市占第三及第六的环球晶圆及合晶于2019年6月法说会上，其论述也不约而同印证此市场状况，综合产业景气不佳及国际政治不稳等因素，2019年半导体材料产业难免不受到冲击。

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