据业内知名苹果分析公司天风国际分析师郭明錤预测，苹果的2款新款iPad Pro将在2019年第四季度至2020年第一季度期间进入量产，并将首次采用LCP软板用于连接天线与主板，以降低讯号耗损与改善连网效能。2021年后的新款iPad将配备5G基频芯片与LCP软板，连网效能可望显著改善并有利提供创新使用体验。
　　iPad产品定位为生产力工具或是娱乐平台，在某些情境下对连网要求甚至高于手机，故采用LCP软板有利于改善使用者体验。

　　郭明錤预测台郡与Murata为Apple新款iPad Pro 高单价LCP软板关键供货商。
　　iPad Pro配备的LCP因规格需求，可能为8层板或以上，因软板面积较手机大，有利于单价提升。Murata是既有iPhone LCP软板供货商，应该可以顺利出货。预计台郡已大幅改善LCP软板生产能力，目前的产能足以应付新款iPad Pro初期的LCP软板需求，待开始出货后累积生产经验且2020年上半年扩大产能后，台郡更有可能供应新款2020 年下半年iPhone的LCP软板天线。
　　郭明錤认为台郡受益于新款2019年下半年 iPhone的MPI天线订单比重高于市场预期、进入新款2020年下半年iPhone LCP天线供应链、与具成长潜力的新产品。而Murata受益于 LCP成本结构持续改善、5G带动RF FEM件与LCP出货成长、与受益于5G与车用需求，高阶MLCC出货动能可望在2019年下半年开始改善。

（敬请关注微信订阅号：dzbyqzx）