机遇与挑战并存任重而道远
　　现今，中国已成为全球最大的半导体消费市场。物联网、5G通信、人工智能等下一轮终端需求，为中国大陆半导体产业发展创造了新的机遇。
　　半导体产业要想持续健康稳定的发展，产业链协同进步是关键。作为重要支撑的材料业则是重中之重。
　　当前，我国半导体材料的整体本土化仍然处于比较低的水平，特别是在中高端领域，亟待突破的产品、技术非常之多。而材料的研发本来就是个比较漫长的过程，从验证到真正导入又需要消耗大量的时间，在高端材料研发人才方面国内的缺口较大，在核心技术上国外的封锁严格，这就给国内半导体材料业的发展带来了诸多挑战。我国半导体材料的本土化程度要想得到明显改善，任重而道远。

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