图：Silicon Labs支持Zigbee和Bluetooth LE的多协议连接单芯片解决方案演示

面向物联网应用的动态多协议连接
在CSA Asia期间，Silicon Labs发布了支持蓝牙和Sub-GHz物联网设备通信的新版无线软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4GHz Bluetooth Low Energy（LE）连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业物联网应用，将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合，简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性，开发人员可加快产品上市时间，并可将物料清单（BOM）成本和占板尺寸减少多达40%。
在此之前，Silicon Labs已经推出了支持Zigbee和BluetoothLE的多协议连接单芯片解决方案。其工作原理是动态多协议的时间分配，也即在同一个射频单元上，为Zigbee和Bluetooth分配通信时间。在用户的体验上不会感觉到产品在切换，也不会对两组不同协议带来任何影响。
陈雄基表示，将蓝牙加入网状网络部署之后，可以带来更多好处。比如原来一家厂商做Zigbee灯泡，把BluetoothLE加进去以后，每个灯泡就可以变成一个Beacon应用。通过这个Beacon应用，灯泡就变成了一个可以推送广告的平台。而Beacon的部署在一个超市可以做到密度更高，这对人流的分析会更精确，对广告的推送会更精准，因此也会使商业成本大大降低。
“没有一套方案可以完全满足不同的应用需求，而动态多协议可以支持不同的标准。我们的开发者如果要从一个协议升级至支持多协议，只要硬件平台支持，就可以通过软件来实现升级。”他表示。
明年Q1迎来智能家居市场井喷
实际上，Silicon Labs在过去10年间有一个重要的转型，那就是从一家半导体公司转型为一家物联网系统集成商。并且从去年开始，Silicon Labs加大了在中国的投资，中国市场员工数增加，同时扩大了办公场所。
在周巍看来，“目前国内厂商刚刚开始对整个智能家居生态链有一定认知，我们认为，最终在国内智能家居市场，Wi-Fi+BluetoothMesh+Zigbee将会是最终比较理想化的构成。对于中国来说，Zigbee之前没有很好的切入点。现在国内BAT等公司在大力推动这一技术。Zigbee有一定的技术门槛，需要一定的技术积累。BluetoothMesh能够发展起来的一个很大原因是中国是一个手机大国，从用户体验来说会非常方便，但是在一些垂直领域市场，Zigbee还是有很大优势。”
以智能音箱为例，他指出，现在的智能音箱大多是单向无线通信设备，亚马逊是Wi-Fi+Zigbee，国内的智能家居系统则多以WiFi+BluetoothLE为主。智能音箱是智能家居的一个网关，SiliconLabs现在在做的，是在终端厂商和智能音箱之间搭建一个桥梁，让更多终端厂商能够挂靠在生态系统上。
周巍指出，根据市场观察，从6月到今年第三季度末将是包括BAT在内的企业发力研发的过程，这将推动Zigbee和BluetoothMesh的发展。“2019第一季度将会是智能家居设备井喷的开始。”

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