图 13 电子制造产业链整合趋势2

　　如此，封装厂需要提供：从芯片封装到系统集成的整体解决方案;具备系统设计和测试能力;除了传统芯片封装之外，EMI防护，3D/嵌入式封装结构，嵌入式天线等高集成度方案的know how，都将由封装厂来掌握。进一步而言，封装厂将从单纯地为某一家IC设计企业提供芯片封装方案，转变成为下游的整机商提供完整的系统解决方案。
　　
　　PLP(Panel Level Package)将会对原有电子制造产业链做最深刻的整合
　　
　　随着SiP封装技术的不断发展，越来越多的元器件被埋入IC载板，原来的埋入被动元件已经司空见惯，埋入主动元件如IC等正方兴未艾，以进一步提升集成度，见图14。

图 14 PLP

　　同时，随着IC制造领域的光刻对位技术的逐步提升，晶圆尺寸逐渐由200mm、300mm向450mm、500mm的大拼板方向提升，所以越来越多的科技工作者认为，如果直接将IC等主动元件和其他被动元件在PCB 大拼板加工过程中直接埋入，那将大大缩短整个电子制造产业链，见图15。

图 15 电子制造产业链整合趋势3

　　目前已有多个电子行业从业单位开发出相应的PLP产品，有PCB厂家AT&S的ECP(Embedded Components Packaging)，有IC封装厂家ASE的a-EASI(advanced-Embedded Assembly Solution Integration)，也有IC载板厂家Kinsus的EAS(Embedded Actives Substrate)。
　　
　　综上所述，在后摩尔定律时代，加速电子产业链上下游的整合势在必行，苹果公司的iPhone A11 InFo WLP和Apple Watch S1 SiP正是这种趋势的最佳见证。这也是PCB从业者在后摩尔时代所应该看到和追随的。无论是Fan-Out WLP的类载板还是SiP的载板均需要使用到MSAP和SAP等类似精细线路加工技术，所以当前PCB行业的发展方向应该相对明确，就是开发MSAP和SAP精细线路加工技术。同时，鉴于目前电子制造行业整合趋势明显，融合了SMT贴装技术(Picking and Placing Machine)和PCB制造技术的埋入元器件技术将会同步得到发展，也是我们PCB行业远期重点关注对象。

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