台湾DRAM厂分崩离析，一座座12寸晶圆厂等着被拍卖求现金，众多晶圆代工厂抱着捡便宜心态，竞标茂德和力晶厂房，近期半导体业者传出Global Foundries亦加入竞标战局，至于已加入竞标行列的台积电、世界先进、联电等，出价都在90亿~120亿元之间，且不概括承受负债，因此，与债权银行及DRAM厂想法仍有落差。业界传出另一可能方案，则是由瑞晶出面买下力晶P3厂且承受负债，由瑞晶重新成立DRAM集成平台。

目前茂德总负债约新台币670亿元，且当中570亿元是银行债务；力晶总负债约460亿元，多数亦是银行债务，除向债权银行要求展延贷款，旗下资产亦将陆续处理以还债。

其中，茂德卖掉竹科12寸厂、大陆渝德8寸厂后，唯一的中科12寸厂已成为各方觊觎目标。

力晶11月初宣布2012年营运重心转至NAND Flash时，针对P3厂是否会尽快处分，董事长黄崇仁透露：“将边走边看”，然近期银行团要求释出诚意压力下，力晶被迫加速处理此事。目前传出多家晶圆代工厂都对茂德和力晶12寸厂出价竞标，包括Global Foundries、台积电、世界先进、联电等。

半导体业者透露，台积电和世界先进是同一集团、但分成2组人马出面竞标，其中1组人马是扮黑脸，提出低于50亿元价格，远低于多数业者所提出90亿~120亿元，理由是多数存储器机台设备在逻辑制程上都用不到，因而只愿意挑走部分可使用机台。

力晶内部则认为，目前P3厂负债和净值都约250亿元，出售价格不能差距太远，最好是能卖更高价，但晶圆代工厂在计算晶圆厂价值时，多数只挑部分机台设备，250亿元价值的晶圆厂扣除厂房再针对设备打折50%，其实仅剩下约100亿元价值，买卖双方仍存有歧见。

不过，部分有厂房需求的晶圆代工业者算盘打得太精，而部分出面竞标的业者却不见得真想买厂，会出面竞标一方面是低价试水温，能成交就算捡便宜，另一方面则是给政府面子，表示有在协助DRAM产业。

另外，业界亦传出另一个解套方案，就是以尔必达旗下瑞晶作集成平台，将力晶P3厂和尔必达广岛厂的设备都卖给瑞晶，价格优于晶圆代工厂所开出条件，最关键在于负债亦由瑞晶承接，但还款条件需比照力晶模式全部重谈，把还款期限拉长，让瑞晶可逐年摊还本息。

半导体业者认为，此一模式等于是以瑞晶为中心的DRAM产业集成，亦算是一种解套方案，若瑞晶愿意出高价，卖方和银行团没理由拒绝，但风险是虽然瑞晶财务结构单纯且低负债，但大股东尔必达财务问题频传，这部分疑虑是最大关键。

此外，业界传出台塑集团高层有意出马说服美光把华亚科卖给瑞晶，逐步为亏损连连的DRAM事业解套，业界认为这亦是可行之路，然近期尔必达大动作控告南亚科侵权引发专利大战，合作之门都还没敲开就相互对峙，此路是否可行恐怕要再观察。