近期市场对于全球晶圆代工展望大反转，多认为除台积电外，联电等其他业者正面临代工报价回落与产能利用率下滑危机，价量齐跌提前在第2季、第3季发生。
　　对此，半导体供应链业者表示，晶圆代工厂并未释出降价消息，反而台积电2023年逆势续涨5~9%，而联电更传出跟进台积电拟将上调2023年报价。而世界先进近日遭驱动IC需求大跌空袭，但其3月已大涨代工价。

　　自2021年下半第4季电子与半导体供应链就开始酝酿砍单风暴，而近日市场盛传面板与驱动IC厂先开第一枪，紧接着2021年最缺的电源管理IC缺口亦已大幅收敛，而消费性MCU更已响起供过于求警报，中国更已开始出现杀价战，众厂急忙降价以去化库存。
　　然而，市场涌现半导体需求大跌杂音，但美国却不这么认为，商务部长Gina Raimondo直指，全球芯片荒可能至少持续至2023年甚至更久。晶圆代工业者指出，目前IC设计砍单并非市况全貌，需求转弱的产品为TV、手机与NB等消费性电子产品，由于生产链中断与长短料问题错综复杂，从终端品牌到IC设计，库存都来到2年高点。
　　原本对于市况需求仍有成长期待的终端品牌客户，于2022年首季底终认清现实，开始向组装代工、零组件与IC设计等供应链修正订单，消费性电子占营收比重的业者就显见订单衰减冲击，当中又以二、三线厂首当其冲，而一线大厂或产品分散、客户关系紧密与拥有独家产品的业者影响并不大。
　　如联发科虽面临中国手机需求走弱而下修手机芯片出货，但仍信心预期在5G、Wi-Fi 6、10G PON、电源管理IC等产品线带动下，预期2022年全年合并营收将能再成长2成，未来3年营收可维持14~16% 的年复合成长率。
　　值得注意的是，IC设计砍单杂音强袭了晶圆代工产业，除了台积电外，市场多认为联电、世界先进、中芯、力积电与GlobalFoundries(GF)正面临客户要求延后生产拉货或是砍单问题。
　　晶圆代工业者表示，砍单潮目前不会在晶圆代工领域明显爆发，主要是整体芯片需求仍维持一定强度，对不少IC设计业者而言，仍看好未来市场需求，因此会采行产品调节，如联发科最近虽向晶圆代工厂调节订单，但减幅转由其他子公司订单迅速补上。
　　另外，市场揣测受到砍单冲击，晶圆代工已降价求售产能，对此，晶圆代工业者表示，目前各厂产能利用率仍维持高点，且由于全球通膨压力加剧，营运成本与设备材料采购价格均大涨，至少到年底，晶圆代工厂并未有降价计划，若真有价格下调，应也是针对少数大客户，降价换取更多订单进来。
　　值得注意的是，由于砍单毁约恐遭没收预付款或支付罚金，因此IC设计业者目前多是动态调整产品订单。
　　备受关注的是，晶圆代工不仅未降价，台积电反而决定2023年逆势再涨5~9%，而联电更是传出针对22/28纳米等热门制程拟将上调2023年报价，幅度约在6%，现正与多家客户拉锯中。
　　而订单能见度已至年底的世界先进，近日遭驱动IC需求大跌空袭，但据了解，驱动IC订单虽减少，但马上就有新单补上，来自IDM厂、IC设计客户的订单保持增长，又有长约稳健支撑，客户黏着也相当高。
　　最重要是8吋晶圆代工扩产不易，2022年又有新产能加入，其3月大涨10%代工价，全年适用调涨后的代工价格，第2季与全年营运表现将优于2021年，持续写下历史新高。

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