魅族将于11月19日在国家体育馆副馆发布新旗舰MX4 Pro，而其也会成为魅族首款配备指纹识别功能的机型。

　　日前，有微博用户就曝光了疑似MX4 Pro的谍照。图片显示，MX4 Pro抛弃了前面板经典的小圆点Home键，改用方形设计，采用按压识别方式，类似iPhone 6的指纹识别过程。

　　此外，魅族副总裁李楠也透露，MX4 Pro的指纹识别功能要放在机身正面，不放在背部是因为体验太差，特别是机身变大。

　　MX4 Pro很可能配备5.4英寸2560×1536分辨率显示屏，搭载三星Exynos 5430八核处理器，支持Hi-Fi音效，预计于11月19日发布。

　　指纹识别日益成为智能手机“标配”，接下来OFweek显示网编辑为你深度解读指纹识别：

　　指纹识别功能切合用户的痛点。手机上一项新功能历经考验成为标配，关键在于要切中用户痛点。摄像头、触摸屏、大屏化等成为手机标配都说明了这一点。指纹识别既迎合移动智能设备对安全性要求更高的痛点，又满足用户使用便捷性需求。今年是指纹识别市场元年，明年将有更多搭载指纹识别的手机面世，市场将全面爆发。

　　我们对指纹识别行业趋势作出判断：1）移动终端应用上，按压式指纹识别方案会是主流；2）指纹识别置于正面才能有更好的用户体验；3）IFS可能成为Android手机搭配指纹功能的主流方式之一；4）触控IC打入一线手机客户的厂商，其指纹识别产品也更容易打入一线客户。

　　从苹果的指纹识别芯片拆解图分析其所需封装工艺。我们从著名拆解网站Chipworks对iPhone5S的指纹识别芯片的拆解所得到的芯片layout，可以看出在die的上下边缘都各有一个“暗色”区域，实际上那是被部分深反应刻蚀形成的“深坑（trench）”，通过RDL工艺，将Pad置于trench内，用于打线（wire bond）使指纹芯片与载板相连，后续再做SiP及模组组装等工作。

　　国内指纹识别厂商的产业链。据我们研究分析，国内汇顶、思立微、敦泰等的按压式指纹识别芯片制造产业链大致可归纳为：芯片电路方案和算法设计—芯片代工—封装（trench、RDL、wire bond、SiP）—模组。

　　产业链各环节的成本占比及封测+模组加工市场规模估算。指纹识别模组主要由芯片、蓝宝石、金属环、软板、载板等组成，类似苹果、汇顶等用蓝宝石做保护层的指纹识别模组的成本大概10-13美元。综合我们产业链调研结果，我们估算了蓝宝石做保护层的指纹识别模组的成本结构，其中封测+模组加工费占整个指纹识别模组成本的15%左右，由此估算出2015/2016年全球应用于智能手机的指纹识别芯片的封测+模组加工费的市场规模为6.19/14.65亿美元。

　　回顾这20年手机的发展历史，一次又一次的变革，无论是从造型还是功能都有了翻天覆地的变化，受用户追捧的手机品牌也历经多次洗牌。仔细分析手机的发展历史，我们发现一项新功能历经考验成为标配，关键在于要切中用户痛点。摄像头、触摸屏、大屏幕等成为手机标配都说明了这一点。指纹识别既迎合了移动智能设备对安全性要求更高的痛点，又满足用户使用便捷性的需求。今年是指纹识别市场元年，已经有数款智能手机继苹果后附带指纹识别功能，明年将会有更多搭载指纹识别的手机面世，市场全面爆发。

　　指纹识别行业趋势的判断如下：

　　1） 移动终端应用上，按压式指纹识别方案会是主流；

　　2） 指纹识别置于正面才能有更好的用户体验；