Molex 公司发布可与其背板插针图配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel?背板连接器系统 ，这款面向未来(future-proof) 的连接器解决方案为设备制造商提供了使系统以现今的数
据速率和成本运行的能力，同时通过Impel子卡选项在相同的底盘中实现提升的迁移路径。

    Impel连接器系统具有业界领先的低串扰和高密度性能，以及最高40 Gbps的数据速率，用于下一代背板互连解决方案。由于它能够满足所有关键的架构需求，包括传统、共面、正交平面和正交直接，因此是电信和数据网络应用的理想选择。

    Molex新产品开发经理Zach Bradford表示：“随着许多客户设计新的多代系统架构，包括了随时间而增加的多种数据速率，我们的目标是开发一个高度灵活的高性能连接器解决方案。Impel连接器系统提供了所需的占位面积和接口，允许用户更方便和高成本效益地转向更快的数据速率，而无需完全重新设计其架构，或者更换现有的数据中心硬件。”

    Impel传统连接器方向采用接插至垂直接头的直角子卡，提供2至6线对选项，以满足价格和性能要求。1.90mm传统解决方案支持每线性英寸80个差分线对，而3.00mm传统解决方案则实现四路由(quad-route)能力和较少的PCB层数。在这些相同的配置中，Impel连接器系统能够实现共面解决方案，支持直角子卡接插至直角接头，增加了系统的可升级性。Impel背板连接器解决方案用于正交架构，允许实现3至6线对配置，每个节点可以从18个差分线对扩展至72个差分线对。Impel连接器系统采用第三代设计，还提供了正交方向的直接PCB连接，以缩短系统通道长度，改进信号完整性通道性能，支持开放式气流设计并降低应用成本。

    为了帮助客户缩窄其所需的确切产品，Molex提供了背板插针图配置器，这款工具可从Molex网站免费获取，指导用户通过一系列的输入来确定背板参数，并可快速生成用于其背板应用的插针图，以帮助缩短上市时间，从而提升总体背板设计和性能。