AMD和东芝合作推首款固态硬盘
[发布时间]:2014年4月14日
[来源]:中国智能化网
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【导读】: 目前AMD正在和东芝合作一个新项目,就是在搞一个由AMD品牌、东芝闪存以及OCZ(被东芝收了)主控组成的AMD固态硬盘产品,而且用不了多久就会有来自官方的声明出现,但该项目并不是大家熟悉的AMD ...
目前AMD正在和东芝合作一个新项目,就是在搞一个由AMD品牌、东芝闪存以及OCZ(被东芝收了)主控组成的AMD固态硬盘产品,而且用不了多久就会有来自官方的声明出现,但该项目并不是大家熟悉的AMD Radeon闪存模块,而是AMD首款SSD固态硬盘或者某系列SSD产品。
这款SSD固态硬盘将融合三家公司各领域的优势:东芝NAND闪存、OCZ专属主控、AMD市场销售渠道。
不久后,AMD将宣布首款SSD固态硬盘产品,预计搭载OCZ主控方案,类似Barefoot系列,当然在闪存方面,该硬盘将使用东芝NAND闪存芯片。目前,东芝公司正在研发最新19nm闪存芯片技术,因此,很可能直接应用在AMD首款SSD产品生产过程中。
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