《专利组合与专有技术》专题研讨会，将向业界表明： 单个芯片功能的专利为主导的时代已经过去，在新的价值体系中整体专利组合的价值将远远大于局部单个专利价值之和，专利组合在IC领域的应用正在渗透扩散。上海硅知识产权交易有限公司将举办这一研讨会。美国IP标准组织OCP-IP将组织企业参加此次研讨会。

《以市场为导向，从产品营销走向技术服务》是新的市场环境下，集成电路企业转方式、调结构，推动产业发展的必然趋势。深圳不仅是国内电子产品的集散地，而且是国内集成电路技术及产品的主要应用市场。深圳的企业界，把握产业发展动向，不断调整发展思路，取得了丰硕成果。深圳市半导体行业协会在IC China 2011期间组织举办的这场专题研讨会，将与业界人士共享这一方面的成果。

《先进封装技术与SiP发展》是产业的另一个热门话题。进入二十一世纪以来，平板电脑、智能手机、智能电视等电子产品的快速发展，有力地促进了集成电路制造、封装技术的发展。SiP封装，是“后摩尔时代”的发展方向之一，极具技术发展前景和社会经济效益。中国半导体行业协会将邀请国内外知名封装企业围绕半导体封装的设备、工艺、技术方面的内容进行精彩演讲。

《构筑多元资本市场，推动产业发展》专题研讨会，将为企业的融资多元化提供有益的帮助。集成电路产业是典型的资本密集、技术密集、人才密集的三密集产业。资金的需求压力、多元化融资平台的建设，一直是集成电路产业发展的瓶颈。中国半导体行业协会与国家集成电路设计产业化无锡基地将邀请国内外的企业、汇集国内外的经验，为业界提供学习、交流、互动的平台。

《高效节能电机控制技术解决方案》专题研讨会由中国半导体行业协会嵌入式系统专门工作委员会、《电子产品世界》杂志社承办。我国承诺，从2011年7月1日起执行二级及以上标准。作为“十二五”规划中我国促进节能减排的一项重要举措，财政部、国家发改委通过加大财政补贴等方式推广高效电机。该研讨会将邀请国内外相关企业及专家围绕“高效电机的市场机遇与趋势、电机控制算法研究与实现、风电电机设计与控制解决方案、直流变频电机设计与控制解决方案、FPGA在电机控制领域的应用等”开展讨论。

本届展会将与“2011中国洁净展”、“2011国际数字内容和软件博览会”、“上海国际三网融合技术应用展览会”同期举办。展览面积预计达25000平米。参展观众不仅能看到、听到半导体技术的发展，同时也能感受到半导体技术在通讯、网络等信息产业方面的应用。