我们注意到，当焊膏转移效率提高，面积比低至0.375，其处理能力（Cp）也随转移效率提高，这说明，在这些极端情况下实现稳定的工艺是可能的。总的说来，使用活化式刮刀可以逐步改善小面积比开孔的焊膏转移效率，而且这个作用与印刷工艺自身因素无关；这将使未来的钢网设计人员能够应对混合装配中更复杂的问题，并且设计出更强大工艺以满足今天的组装要求。
      总结最新研制出的活化式刮刀，可以改善焊膏转移效率。有了这项新技术，在印刷开孔面积比低达0.4时仍然保持转移效率超过70-75%是可行的，这意味像0.3毫米CSP这类超细间距组件，可以通过标准印刷工艺印刷，与标准的SMT元器件一起使用100微米（4密尔）厚的钢网处理。

      图24把新技术和现有的转移效率数据放在一起，大家看看“历史”和“今天”（或者这个“今天”应解读为“昨天”）这两条转移效率曲线之间的变化，便能完全体会在焊膏转移效率上惊人的突破，这在某程度上也代表15年来SMT行业的发展。.