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混装工艺的新印刷技术
[发布时间]:2011年6月30日 [来源]:电子变压器资讯网 [点击率]:10485
【导读】: 随着元件尺寸越做越小,电子产品的形体也越来越小。元件的混合程度和密度也在不断提高,表面贴装工艺将面临更大的挑战。 现时已开发出一项新的印刷技术,可以使用传统印刷方法,在同一厚度的钢网上,同时...

     我们注意到,当焊膏转移效率提高,面积比低至0.375,其处理能力(Cp)也随转移效率提高,这说明,在这些极端情况下实现稳定的工艺是可能的。总的说来,使用活化式刮刀可以逐步改善小面积比开孔的焊膏转移效率,而且这个作用与印刷工艺自身因素无关;这将使未来的钢网设计人员能够应对混合装配中更复杂的问题,并且设计出更强大工艺以满足今天的组装要求。
      总结最新研制出的活化式刮刀,可以改善焊膏转移效率。有了这项新技术,在印刷开孔面积比低达0.4时仍然保持转移效率超过70-75%是可行的,这意味像0.3毫米CSP这类超细间距组件,可以通过标准印刷工艺印刷,与标准的SMT元器件一起使用100微米(4密尔)厚的钢网处理。

      图24把新技术和现有的转移效率数据放在一起,大家看看“历史”和“今天”(或者这个“今天”应解读为“昨天”)这两条转移效率曲线之间的变化,便能完全体会在焊膏转移效率上惊人的突破,这在某程度上也代表15年来SMT行业的发展。.

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