最近几年，为了改善焊膏转移效率，对焊膏材料、钢网技术和工艺改进展开了大量的研究。Ashmore1、Mohanty3和Babka4做了大量的工作，提出刮刀角度对焊膏转移效率的重要性。另外，大量的研究资金用在考察钢网制造技术、钢网材料和钢网涂层上5，6，7，8，9。最新纳米涂层钢网10，11现今开始流行。上世纪90年代初期/中期，Erdmann12的研究工作使得机械振动刮刀问世。这个系统利用气动式滚筒，以低频率驱动刮刀刀片在钢网上来回运动（从钢网的一端到另一端），让刮刀通过钢网时产生振动。随后的研究13证明，这一技术在印刷过程中有利于填充开孔。
      随着工艺的全面完善，“今天”的焊膏转移效率曲线（如图4所示）更真实地反映SMT印刷行业的现状。
      尽管这些技术上的进步有一部分已经获得最新的IPC-7525规范认可，但不可否认的是，我们正在现有的面积比规则的分界线处理最先进的元器件印刷问题（图5）。虽有个别厂家可以建立稳定并可靠的工艺来处理这些细间距元器件，但是必须非常谨慎地加工和控制材料。在不久的将来，如果要把0.3毫米间距的CSP纳入现有印刷工艺，那就需要面积比约为0.4的钢网开孔，这个面积比远远超出现有印刷规则的范畴（图5）。

开发

     活化刮刀
     为了解决上述问题，一种新刮刀被研制出来（图6），以提高焊膏的转移效率。

       在印刷时，活化刮刀的刀片被活化。这是一种正在申请专利的技术，可辅助改变焊膏卷的状态，协助填充钢网孔。
       如有需要， 这种刮刀也可以在“传统”模式下工作，不须活化。
       实验一：标准刮刀和活化刮刀及其材料的对比该实验采用得可Galaxy系列自动钢网印刷机，配备ProActiv刮刀，使用行业标准100微米厚激光切割不锈钢钢网来印刷测试图案。使用配备微焊盘传感器的CyberOpticsSE300，测量印刷涂敷的焊膏体积和面积。在整个实验中，使用的所有测试基板是一组经过编码的1.4毫米厚、经过黑色阳极处理的铝板。在印刷中，使用专用的真空固定夹具固定测试基板，确保位置正确。
       在标准和活化印刷模式中，都使用相同的刮刀和170毫米长的刀片进行所有测试。在进行每项测试之前，自动校准刮刀。
所有印刷都使用符合行业标准的4号粉无铅焊膏。

钢网设计
      图7是在测试图案中所使用的印刷样本。基本设计包含各种行业标准元件，但是为达到实验目的，重点考察的是四个渐进式缩小的面积阵列，目的是分辨在刮刀活化和非活化的情况下，所形成的焊膏转移效率曲线，直接分析比较两种工艺。