资策会产业情报研究所(MIC)预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现

将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计

产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。

　　对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC(IntegratedCircuit，积体电路)设计产业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑

比重上升与4K2K电视面板在下半年开始出货等因素带动下，预计第2、3季相关产品将陆续配合客户新机上市量产，将激励相

关应用处理器、面板驱动IC与触控IC业者营收成长，在第3季达到出货高峰。预估今年台湾IC设计产业产值将成长9%、达4556

亿元，优于全球平均表现。

　　IC设计Q3达营运高峰

　　台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务成长，今年客户对28奈米的需求激增，除了带动第2季晶圆代工产值大幅成长，28

奈米出货占产值比重也将首度突破20%，惟由于转进28奈米代工产品多半于上半年完成，导致下半年的成长动能将趋缓，预估

全年晶圆代工产值达7145亿元，年增率近15%。

　　另外，IC封测产业今年随着行动通讯产品与面板驱动IC的成长，以及先进封装如覆晶与金属凸块等制程的产能利用率持

续攀高，全年的成长高峰将落于第3季。

　　国内半导体厂对今年营运倾向乐观。今年已有台积电(2330)、矽品(2325)、京元电(2449)、景硕(3189)等调高全年资本

支出，台积电更达100亿美元(约3010亿元台币)。

　　矽品董事长林文伯日前指出，半导体产业正在步入「全面性的好转」，不仅中国、台湾的Fabless(无晶圆厂IC设计公司)

客户成长动能强，包括美国的客户也可以看到全面性的成长;就封测代工产业而言，林文伯维持封测产业产值年增5~10%。

　　半导体业者乐观看待

　　张忠谋日前上调今年半导体产值年增率，由原预估的3%上调至4%、晶圆代工产值由7%上调至10%及为因应28、20奈米扩产

和加速16奈米以下制程研发，因此进一步调高台积电今年资本支出。

　　南科(2408)总经理暨华亚科(3474)董事长高启全日前表示，对第2季营运看法乐观，第2季损益会比第1季好，且「不会是

一点点」。预期DRAM缺货至少到年底，甚至到明年，至于价格会持续缓步走扬，至少会维持现有价位。