而在空气环境下进行回流焊的125mil厚线路板，通孔填充却是不足的（见图13）。为了获得可接受的通孔填充率（>75%），钻孔尺寸需为35mil，焊盘尺寸需为70mil，并最多连接2层线路板（基于12个数据点）元器件需插装在和线路板传送平行的方向上，且波峰焊在空气环境下运行即可。
对于免VOC、免清洗的助焊剂和93mil厚的线路板，影响通孔填充的因素包括：线路板层数、焊盘尺寸、通孔直径、氧气浓度（PPM值）和元器件方向。如果使用乙醇基的免清洗树脂助焊剂，影响因素包括：通孔直径、氧气浓度（PPM值）、氮气供应方法和元器件方向。所有焊点的通孔填充均能达到可接受的标准。表4列出了使用不同助焊剂时的最优参数设置。
总的来说，对125mil厚的线路板，仅对回流区充氮，在2,500PPM氧气浓度下，焊点的通孔填充即可达到可接受的标准。引脚和通孔的直径比例建议在0.58（25/43mil）和 0.71（25/35mil）之间。这种类型的元器件应该被插装在和线路板传送的平行方向，以获得最佳的焊接效果。而对93mil厚的线路板，除非想获得100%的通孔填充，否则回流区充氮对改善通孔填充起不到什么作用。
轴向电阻
电阻被插装在测试板上的不同位置，分别排列在和线路板传送的平行和垂直方向，有2种钻孔直径(35和39mil)，焊盘尺寸为60mil，连接线路板的1、2和4层。对125mil厚线路板的氮气回流焊测试表明，焊点有着良好的通孔填充（如图14所示）。
而在空气环境下进行回流焊测试的数据表明，采用39mil通孔直径，连接到4层线路板，在空气环境下进行波峰焊即可获得好的通孔填充率（参见图15）。
对93mil厚的线路板来说，所有焊点的通孔填充均达到可接受的标准。表5列出了使用不同助焊剂时的最优参数设置。
DIP器件
当通孔直径和焊盘直径保持在35和60mil时，DIP器件最多可连接6层电路板。必须注意的是，当器件被放置在125mil厚的线路板上时，缺乏足够长度的引脚伸出。对实验数据的分析表明，对125mil厚的线路板采用乙醇基树脂助焊剂和空气回流焊，通孔填充是不能达到可接受标准的。
但实验数据也表明，对空气回流焊的线路板，使用空气波峰焊可以改善通孔填充效果，但这只限于连接6层电路板的DIP器件（基于4个数据点），参见图17。