波峰焊参数的影响

    这项研究的目的是为了确认回流焊接气氛对焊点形成的影响。因此，必须对波峰焊工艺进行优化，使其对焊点的形成不会产生决定性的作用。通过数据的分析表明，线路板厚度和波峰焊气氛是影响通孔填充量的主要因素。在95%置信度，采用方差分析后，93mil厚线路板和氮气氛下，对通孔填充情况的影响因素如图8所示。虽然助焊剂也起着很大的作用，但是在试验中通过优化，可以使之降低到最低限度。

    线路板厚度对焊点质量的影响

    在空气状态下的回流焊工艺中，125mil厚的线路板的通孔填充效果很差（见图9）。IPC-610D13标准规定对等级1, 2 和3 至少要有 75% 的通孔填充率。

    其他重要因素还有氮气供应方法和氧气的PPM等级。对于在氮气氛下回流，数据同时支持回流焊合波峰焊。对于在大气环境条件下线路板回流焊接，可以利用大气环境下波峰焊工艺的数据。通常，平均的通孔填充率可达到72%。

    对93mil厚的线路板来说，所有焊点的通孔填充均达到可接受的标准（如图11所示）。回流焊气氛对通孔填充有一定影响，但还不至于会使焊接质量不可接受。影响通孔填充的主要因素为助焊剂，回流焊气氛，和氮气供应方式。在回流焊中，和氮气环境比，空气环境下，通孔填充会有所减弱。

    在使用免清洗无VOC成分助焊剂，波峰焊接气氛对焊点略有影响。对在空气环境下完成回流焊接的组件，在波峰焊接时应用氮气，试验表明能提高3%通孔填充率。有95%置信度的数据分析结论，建议使用免清洗乙醇基助焊剂，仅在回流区输入氮气。

    我们可以得出结论， 对1 2 5 m i l 厚的线路板， 在2,500PPM的氧气浓度下，仅对回流区充氮，可以获得可接受的通孔填充。而对93mil厚的线路板，除非想获得100%的通孔填充，否则氮气氛对改善通孔填充却没有太大的影响。

    线路板设计和元器件类型对焊点形成的影响

    线路板的设计包括了不同层的通孔（1～8层），焊盘直径（60和70mil），和孔径（35～47mil）的设计。根据这些参数，3种不同类型的通孔元器件被人工放置和插装在线路板上。每个元器件有不同数量和直径的引脚。

    连接器

    插头连接器被插装在线路板上的不同位置，分别排列在与线路板传送的平行和垂直方向，有4种钻孔尺寸（35、39、43和47mil），2种焊盘尺寸（60和70mil），连接在线路板的2、4、6和8层。对125mil厚的线路板的氮气回流焊测试表明，钻孔尺寸和元器件方向对插头连接器的通孔填充有着关键影响；而在不同的氮气供应方法和氧气浓度下，通孔填充率却没有什么变化。请注意，所有焊点的通孔填充均能达到IPC标准13（见图12）。