元器件
本次实验选用了表面贴装和通孔元器件。由于线路板要过波峰焊，我们对表面贴装元器件实施了点胶和固化工艺，采用的是汉高乐泰3627胶粘剂。通孔元器件会在过波峰焊之前手工插装到线路板上。
电阻
40个0805电阻以和垂直于电路板方向放置，32个1206电阻则分别放置在垂直和平行方向。这两种电阻的焊端为镍层上镀100%的纯锡。
小外形封装器件
20个SOT23器件以垂直和平行方向放置，这些器件有3个引脚且为100%纯锡镀层。还有13个SO16器件也是以垂直和平行方向放置，这些器件有16个鸥翼形引脚，均为纯锡镀层的无铅器件。
通孔元器件
所有通孔元器件均为无铅镀层，符合无铅工艺要求。3个64引脚的高温热压连接器，镀金引脚直径为25mil。3个塑料双列直插式封装（PDIP）元件有16个引脚且为100%亚光锡镀层，引脚直径为15mil，间距为100mils。25个轴向电阻有2个直径为22mil的引脚，也是纯锡镀层。除DIP元件外，所有通孔元器件的引脚延伸部分均超过140mils。但在93mil厚的线路板上，DIP元件引脚延伸部分为可见的。IPC610规定，除定形引脚元器件（如DIPs）外，Class 1，2，3级的元器件引脚延伸至少在焊锡中必须是清晰可见的。
助焊剂
助焊剂1是无VOC的水基免清洗助焊剂，固体含量4.5%;助焊剂2为乙醇基免清洗松香助焊剂，固体含量为7%。
焊锡合金
Sn 3%Ag 0.5%Cu 或 SAC 305。
实验设计
表2列出了实验的工艺参数。采用完全因子试验并且每种条件重复2次。在回流焊中我们设置了5个档次的氧气浓度并采用2种氮气供应方法。在波峰焊中，我们使用了2种助焊剂，分别在空气和氮气状态下对2块不同厚度的线路板进行焊接。
组装工艺及设备
在不同的气氛下测试了两种厚度总共144块线路板，使用了两种助焊剂。
印刷
我们使用了DEK Galaxy 印刷机印刷胶粘剂。
印刷工艺参数为：
·印刷速度：20mm/s
·印刷次数：2
·刮刀：金属材质，60o
·网板厚度：6mil
·网板类型：激光网板加抛光
除了SO16元器件外，所有元器件焊盘被印刷上适量的胶粘剂，该元器件离板面间隙大于印胶厚度。如果采用印胶工艺，则需要使用10mil厚的网板。SO16元器件焊盘使用半自动点胶机喷涂上更多的胶粘剂。