市调机构ICInsights11日发表GlobalWaferCapacity2010-2011研究报告指出，台湾地区半导体产能可望在明(2011)年中期超越日本与世界其他国家，成为全球最大的ICWafer产能来源地，由于台湾地区已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾地区公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾地区不再是Fabless公司的第二选择，甚至变成了唯一选择。

    比较2006年数据，日本在半导体代工市场较台湾地区高出25%，但现时台湾地区与日本的半导体代工事业已平分秋色，预期到达2015年，台湾地区半导体代工市占将会达至75%，而日本将会只余下18%。

    IC Insights指出，台湾地区半导体公司已掌握12吋晶圆技术，而且在制程技术方面已超越日本，不仅能生产90nm及65nm产品，其中TSMC更达成40nm，并向下一个领域28nm进发，成为不少IC设计公司的首选。

    除了台湾地区和日本，南韩将追近日本成为最三大半导体晶圆生产地，紧接将会是美国、中国大陆等地。

    IC Insights的报告指出：

    (1)2010年七月份全球产能大约为每个月1236万个八寸晶圆，其中美洲为181万个，欧洲为100万个，日本为271万个，韩国为188万个，台湾地区为266万个，中国为104万个，世界其余地区为125万个。

    (2)2011年度七月份全球产能预测将达1337万个八寸晶圆，其中美洲为189万个，欧洲为103万个，日本为278万个，南韩为210万个，台湾地区为300万个，中国为121万个，世界其余地区为137万个。

    (3)2015年度七月份全球产能预测将达1677万个八寸晶圆，其中美洲为231万个，欧洲为112万个，日本为310万个，南韩为276万个，台湾地区为408万个，中国为176万个，世界其余地区为163万个。