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触控面板:大尺寸、单片投射式成主流
[发布时间]:2012年9月17日 [来源]:中国电子报 [点击率]:3475
【导读】: “这两年触控技术不断升级,从电阻式触控过渡到电容式触控,从单点触控发展到现在的十点触控,也从两片玻璃的结构慢慢集中到OGS(一体化触控)上。随着触控技术逐步应用到平板电脑上,业界对触控面板薄化、精...

DisplaySearch研究总监谢忠利表示,OGS与外挂式投射式电容在工作原理上差异不大,但是由于省略了传感器载体,并将感应线路整合在保护玻璃后,整个触摸屏模块的成本、贴合次数、厚度与重量均有了显着提升。OGS会是平板电脑与笔记本电脑主要触控应用技术,预计到2016年,OGS将成为主流触摸屏技术,产值会超过100亿美元。

彭双浪告诉记者,相对于In-cell,OGS更容易量产。In-cell把感应器直接做到TFT面板里,TFT每增加一道制作流程,成本就会增加,良品率降低。此外,In-cell最大的问题是存在电子讯号干扰,还要结合IC触控设计。长期来看,OGS会成为标准,与In-cell共存。

事实上,众多厂商之所以看好OGS,也是因为OGS技术更适合应用在大尺寸产品上。应用OGS在新兴的触控笔记本市场,可以改善原来的玻璃式触控模组(G/G)架构,使产品更加轻薄,也能够降低成本。

邱宇彬告诉记者:“苹果具有很大的品牌影响力,在iPhone5推出后,大家也在讨论其他品牌会不会效仿苹果导入In-cell技术。一方面,In-cell良品率在初期会面临一些问题,成本必然没有竞争优势。另一方面,In-cell涉及TFT面板开发,使很多触控企业开发这项技术的难度加大。以5代线为例,一次产出手机的面板会有上百片,适合‘多样少量’,而苹果iPhone一年就推出一款手机,明显的是‘少样多量’,苹果适合In-cell技术,未必所有厂商都适合。”

DisplaySearch研究总监谢忠利

触摸屏技术进步要靠三项驱动力

首先,新一代操作系统如iOS、Windows 8、Android的持续改进以及要求规范,将会对触摸屏技术有更高要求,例如Windows 8要求大于5点以上的真实触控点与100Hz的响应率。

第二,无论是计算机或消费性电子产品,用户多数并非计算机专家,除了产品规格外,有时对于外观设计与造型更加重视。比如保护玻璃(cover glass)并非触摸屏功能上的作用部份,但几乎所有投射式电容屏设计都包括了保护玻璃,消费者也接受并喜欢这样产品设计。因此,现阶段与发展中的任何触摸屏技术均要能支持保护玻璃的设计;同时,保护玻璃所涉及到的加工和贴合,也早已经成为触控屏模块厂商取得竞争力和维系毛利率的关键。

第三,当触摸屏于IT/CE类产品应用的渗透率逐渐提高、市场趋于饱和,整机制造商将会转而关心成本议题,如此一来,触摸屏技术发展将着重于成本降低。以单片式投射式电容为例,与外挂式投射式电容在工作原理上差异不大,但是由于省略了传感器载体(sensor substrate)、并将感应线路整合保护玻璃后,整个触摸屏模块的成本、贴合次数、厚度与重量,均有了显着提升。

宸鸿CTO张恒耀

高阶S技术演进尚需时日

单片式触控玻璃解决方案技术门槛较高,将面临触控灵敏度、面板硬度、透光度等问题。在触控灵敏度上,几乎还没有控制IC厂商能解决LCD及电源的物理杂讯的问题,解决这个问题也是单片玻璃式触控面板发展的关键。换句话说,IC设计公司的技术配合,也是OGS能否真正成为触控面板主流应用的关键。

值得注意的是,OGS虽然相对减少单片玻璃,最后仍会包上一层防爆膜,但是防爆膜容易有黄化、凹凸不平等良品率问题。AMOLED面板或单片OGS触控都有可能向全贴合制作流程演进,若省去防爆膜使用,直接受益者就是全贴合厂商。

目前,几乎还没有一家厂商能提出一个完整有效的解决方案,把硬度、触控灵敏度、透光度问题一并解决,真正能被中高档触控产品采用的OGS,技术演进还需要一段时间。

台湾中华科大林晏瑞

光学胶带贴合技术瓶颈有待突破

现在许多触控面板厂商在进行玻璃贴合时,习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带(OCA)贴合技术,但此技术在贴合时,容易产生气泡而使产品的良品率降低,且贴合时无法消除的微小气泡亦可能随着时间扩大,唯有采购价格高昂的真空设备才有可能抑制气泡的产生。

除了气泡问题会影响OGS良品率,由于光学胶带并不能重工,因此瑕疵品多半只能报废,导致生产效益低下,增加贴合厂的成本压力。

然而,尽管液态光学胶贴合技术优势显着,但是厚度的调整、平行度的维持困难仍较大,会造成生产效率低下。

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