专业市调机构Displaybank指出，因触控面板贴合胶OCR、OCA市场过度竞争，导致价格快速下跌，2012年市场规模

7.71亿美元，估2014年可望突破9亿美元。

　　Displaybank表示，触控面板与显示面板之间有空气层(AirGap)，贴合胶的好坏影响贴合的缝隙，目前中阶以上的智慧

型手机，针对触控面板与显示面板的贴合，大多採用无空气层的(DirectBonding)，或全贴合(FullLamination)方式来填充

缝隙。

　　不过，平板电脑领域无空气层贴合方式仍未普及，，因平板电脑领域贴合生产线的产能不足，且全贴合技术仍未成熟

，造成贴合良率偏低、成本偏高，因此平板电脑採全贴合仍需再等一段时间。

　　Displaybank强调，由于使用OCA或OCR贴合胶，填充触控面板与显示面板之间的空气层，可提升产品在户内外的可视性

、显示性能，高阶产品採用全贴合的产品比重可望持续增加。