LED封装受益下游照明应用旺盛需求LED封装厂商投资规模相对较小，设备和制造流程都比较标准，生产控制较为灵活。在市场波动时，可以进行针对性客户提供特色产品，实现转型。照明和背光LED光源都需要白光，白光对LED色温、色度坐标、显色指数等参数的控制要求较高。另外背光对于LED光源显色指数和显示一致性的要求也比较高。照明和背光LED封装产品代表着LED封装技术的最高水平。因此能够生产白光照明和背光(特别是中大尺寸背光光源)的LED封装企业都具备较高的技术水平。
与上游LED外延芯片相比，LED芯片封装技术要求相对较低，投资规模中等，一次性投资2亿元的项目较少，进入门槛低于上游LED外延芯片行业。目前国内LED公司绝大部分都是集中在LED封装环节。截止2011年底，中国LED封装企业数量达到1600家以上，其中拥有一定规模的企业约600家。
在国内政策扶植推动下，按照对上市公司或已经过会LED公司产能扩充计划的统计，2011年-2012年国内上市或上会的LED封装公司SMDLED的封装产能将会增加2-3倍，主要集中在背光和照明领域。国内LED照明产品市场需求快速增长，国内中游封装行业公司也快速扩张。