2011年5月，国家科技部又公布了十城万盏第二批16个试点城市名单，2012年将进入50城200万盏阶段。相比前几年，LED路灯被大众接受的程度已经大幅提高，推广模式已从示范推广演变为普及推广。由于节能减排的压力，LED路灯接受程度大幅提升。各地政府均计划加快LED路灯的推广速度。预计2012-2013年中国LED路灯产值将会快速增长，总产值分别达到47亿元和64亿元，分别同比增长62%和36%。

芯片技术提升和价格走低是促进LED照明应用成本下降的关键

根据统计，2007年以来国内上游芯片企业大量购买MOCVD设备，截止2011年国内MOCVD设备实际保有量超过800台。通常设备采购后安装调试到正常运转大概需要3-6个月时间。由于需求低于预期，预计目前国内60%上的MOCVD设备都处于闲置或半闲置状态。随着新建MOCVD设备的逐步投产，2012年底-2013年国内LED芯片产能将会集中释放。

随着LED芯片技术的提升，LED发光效率提高后，单颗LED芯片所需的成本不断下降。同时，上游投资带动的大规模产能释放，引发较强的市场竞争也将带动芯片价格下降，这有效推动LED照明产品成本的下降。2011年，芯片从之前的供不应求快速转换为供过于求，芯片价格快速下降。例如，小功率的7.5mil*7.5mil蓝光芯片和大功率的45mil*45mil蓝光芯片2011年一年内价格分别下降了55.9%和55.0%。

LED封装成本包括芯片、支架、荧光粉等材料成本，制造费用以及能源人工成本等三大部分组成。其中材料成本约占总成本的80%左右，制造费用约占总成本的10%，能源和人工成本约占总成本10%左右。材料成本中芯片占比约为40%-50%，支架占比30%，即芯片和支架约占总成本的60%左右，意味着芯片和支架价格每下降15%，LED封装芯片成本将下降10%左右。

封装厂商往下游照明延伸有利于进一步降低LED照明产品成本

主流LED照明产品成本结构中灯珠成本占比约为40%、驱动电源为30%、机械/散热材料为20%，其余成本约为10%左右。可见灯珠成本、驱动电源和机械/散热材料成本基本占总成本90%左右，是影响LED照明产品成本的主要因素。　　

目前，路灯等大功率LED照明的驱动电源基本由专业的电源厂提供。由于路灯技术要求相对大功率照明较低，家用、商用LED照明驱动电源的未来趋势将会被照明产品厂商整合。随着封装厂商向下游照明制造延伸，未来可能将驱动电源整合至内部生产，基本上把影响LED照明产品成本的三大主要因素全部实现内部控制。

在行业中，德豪润达公司主要采用覆盖上游外延片芯片制造、封装以及下游应用的全产业链制造模式，为国内少数在LED行业实现垂直一体化的企业。公司生产的LED照明产品价格相比较市场主流的节能灯产品已经具备较好的性价比，直接反映出公司垂直一体化模式的成本控制优势。

另外，国内如鸿利光电、万润科技等LED封装厂商为了进一步扩大自身能够参与的市场规模，纷纷进入下游LED照明产品的生产。这些企业生产的LED照明产品所用的灯珠基本由自己内部供应。这些LED封装企业进入下游照明行业后可以通过企业内部的垂直整合以及大规模原材料采购等规模化效应来大幅降低LED照明产品的生产成本。目前如德豪润达、长方照明部分LED封装企业已经能够通过提升LED芯片利用效率、设备生产效率和整合优势，生产出的LED灯已经接近同规格节能灯的价格，产品性价比较高。未来随着上游原材料价格的进一步下价格，LED照明产品有望加速对传统白炽灯、节能灯照明产品的替代。

下游照明市场的旺盛需求带动中下游行业　　LED行业各个链节的技术特征和资本特征差异很大，上游外延片具有典型的高技术高资本特点，芯片技术含量高、资本相对密集，中游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而下游应用产品则强调渠道和人脉，技术含量和资本投入最低。

上游芯片环节要求高技术、高投入LED上游芯片行业技术要求较高，投资规模较大(一台MOCVD就需要1500-2000万元左右)，行业的进入壁垒较高。行业一般认为，LED芯片厂商的MOCVD数量需要在30台(即投资额为6亿元左右)才会有规模优势。通过比较产业链中国内上市公司的投入产出比(营业收入/固定资产)也可以发现，上游LED芯片环节的投入产出比(0.6-2之间)远低于中游封装环节的投入产出比(3-5之间)，反映出上游LED芯片环节要求资本投入较大。　　

目前芯片领域主要由国外主流厂商主导。国外主流厂商申请注册了较多的专利技术，行业进入壁垒较高。在各地政府补贴的支持下，国内LED芯片厂商成长较快，三安光电、德豪润达、乾照光电、士兰明芯等企业为国内LED芯片行业的领先者。