由此看来，摄像头模组厂不仅也要面临芯片价格上涨的压力，还需要更多资金投入生产。
　　而在手机面板方面，由于各手机厂方抢占市场引起的旺盛需求，导致a-Si(非晶硅)面板和中低端白牌智能机面板受需求累积及供给不足。据《中国手机通信产业数据观察报告》预测，未来手机面板价格或会持续上涨。
　　显而易见，手机芯片短缺和涨价已经引起相关供应链环节的集体涨价，这让本身市场规模较小、利润稀薄较大的中小手机厂商，生存状况更为艰难了。

　　芯片有价无市，大厂包圆，中小厂商难拿货
　　经过一轮轮洗牌，手机市场的话语权集中在几个手机巨头之间。
　　“得产能者，得市场”，这一畸形市场规则要追溯两年的一则禁令。2020年5月15日，美国商务部宣布加强出口管制，特别是在芯片行业，将矛头瞄准了华为等一些中资企业——华为采购美国芯片之前需要获得许可证。
　　正是此次对华为的出口管制，成为了芯片全产业链缺货与涨价并行的导火索。
　　由于华为只有芯片设计的能力，没有芯片制造的能力，为了稳定以后的业务，就得保证产能。因此，禁令下发后，华为紧急加大在晶圆代工厂和上游芯片供应商方面的采购，紧急对台积电追加高达7亿美元大单，产品涵盖5纳米及7纳米制程，使得台积电相关产能爆满。
　　但华为抢的芯片原料越多，其他公司分到的产能就会变少。华为作为手机巨头，海量的采购订单直接影响了晶圆厂的产能计划，在晶圆厂的排期中，华为处于优先级地位。
　　据中时电子报报道，台积电甚至当时直接与高通、联发科、AMD、Nivdia等头部芯片沟通协调，建议把后者的产能挪出部分给华为，争取在120天的缓冲期内，帮华为生产足够的芯片。据腾讯新闻报道，截止到2020年上半年，华为在芯片库存方面已经投入1800亿元，足够华为支撑一年的芯片供应，甚至核心的电信设备事业部或囤积了多达一年份量的外国供应零组件。

　　也正是上游芯片产业链重点完成华为订单的产能周期，使得手机芯片供应链生态变得紧张。
　　后来其他被列入美国管制名单的一些中企，也纷纷加入大规模囤货队伍。尤其是禁令后，“荣米OV”等一线手机品牌都大力抢占华为空出来的中高端市场，由此下游客户对核心芯片器件的需求再次被急剧放大，小米、OPPO等头部手机厂商的订单挤占了上游芯片原厂，尤其是台积电这样的晶圆代工厂。
　　相较于有能力抢产能甚至提前备货的头部手机品牌，创业型的中小手机品牌根本无法像大企业甚至车企那样做半年、一年的生产计划，导致很多小企业无法进入原厂的供应链体系内，在芯片市场紧张时，话语权处于劣势。
　　这从各个手机出货量市场份额分析报告中也能看出端倪。能够出现在分析报告的只有华为、小米、OPPO等几家头部品牌，名单已经固定多年未变，而其余的中小手机品牌往往会被整合统计，放在“其他(Others)”一栏中。
　　有些手机厂商虽有能力下订单，但交付周期也很长。俄罗斯协同大学机器人和机电一体化学院院长安德烈·沃洛斯特诺夫曾公开表示，移动设备领域对芯片的需求超过供应量的10%-30%，大型智能手机制造商需等待芯片4-5个月，小型制造商则要至少10个月。
　　因此，在恐慌性囤货环境下，有限的芯片与大量的采购需求的矛盾，让芯片的价格越涨越缺，越缺越涨。
　　如今，在下游渠道商炒高的情况下，上游芯片供应链又开始集体涨价，从“买不到”变为“买不起”，中小手机厂商的困境不言而喻。若“缺芯”仍不能及时缓解，其生存处境只会越来越难。

　　中小厂商开始寻求“国产平替”
　　市场留给中小手机品牌的空间不多了。
　　中小品牌的争夺战远比头部厂商激烈得多。根据IDC报告，2021年第三季度，中国智能手机市场出货量约8080万台，同比下降4.7%。平均单价的持续上涨，及产品创新力不足以刺激消费者换机周期缩短，是手机市场走低的主要因素。

IDC中国季度手机市场跟踪报告，图源IDC