4、在汽车电动化和智能化变革中，汽车芯片产业链会发生哪些颠覆?
　　在我们去年11月的研报《除了理想和小鹏，我们持续重仓智能电动车产业链》中，我们详细分析了智能电动车的底层变革——采用新的电子电气架构，在此不再过多赘述。
　　总结来说，就是虽然看起来传统汽车有很多芯片，但整体算力可能还不如手机，也无法在整车层面进行信息交互或是在线升级(OTA)。而在未来智能汽车时代，会打破分布式的设计思维，考虑全面智能化。我们正处于整车电子电气架构三大发展阶段中的第二段：分布式、跨域集中、整车集中。这种电子电气架构的改变，是真正底层的革命。
　　在新的“域”架构及中央计算架构下，汽车芯片开始跑上亿行代码，这就需要更大算力的芯片，例如SoC芯片。而在算力升级过程中，一场产业链变革也悄然发生，传统Tier1正在被颠覆。
　　按中金公司分析，MCU是芯片级芯片，一般只包含CPU这一个处理器单元，即MCU=CPU+存储+接口单元;而SoC是系统级芯片，一般包含多个处理器单元，SoC内部通常包括CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单元。
　　对于MCU市场来说，以前一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头占据，其他人很少有机会入局。
　　在传统汽车芯片产业链中，芯片提供商是Tier2，往往由恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等做好芯片设计之后，让台积电等代工厂制造晶圆和芯片，再让日月光等公司做封装测试，之后形成可销售的MCU芯片产品，最终交付给Tier1做成ECU、DCU等控制器产品装配上车。
　　但随着高算力SoC芯片大战打响，英特尔、高通、华为等消费电子巨头纷纷入局，这也是很多初创公司的新机会。
　　更重要的是，整车电子电气架构的变革，也逐渐打破原来车企与Tier1的关系结构，芯片设计供应商的产业链地位上升。因为从跨域集中到整车集中，都会牵涉到不同的域，已经无法按以前那样，把某一个域拆开给到某一家Tier1。所以在新的域之间交互、数据共享的环境下，可能需要车企来牵头设计整车的电子电气架构。
　　一些高算力芯片的供应商，也乘此机会开始提供软硬件结合的解决方案，他们完全可以绕过Tier1直接与车企对接，从而成为“新Tier1”。
　　例如英伟达直接对接了一家电动车车企，在提供硬件平台的同时，也提供用于做自动驾驶算法开发的工具链软件及仿真环境等;再比如Mobileye也不甘于当Tier2，只向Tier1供应半成品组件，Mobileye也开始负责完整的解决方案堆栈，包括硬件和软件、驱动策略和控制，以及软件更新服务。他们都开始获得更高的利润率和产业链话语权。
　　另一方面，越来越多有研发实力的车企，也开始参与芯片设计，甚至会自己研发。背后的原因是，车企一方面希望掌握核心技术，另一方面希望掌握高算力时代所产生的数据。
　　以前，车企通过Tier1的合作模式是非常常见的，比如车企的底盘、座舱、三电系统都分别由一家来实现，最后OEM整合。但以特斯拉这样的高科技车企为代表，就是典型的“什么都想掌握在自己手里”，所以一开始是跟Mobileye合作，后来改成跟英伟达合作，现在干脆核心的ADAS加速芯片已经使用自研产品。
　　当然，车企也不可能什么都自己做，Tier1依然有其价值。如今，汽车芯片产业链正处于一个新的摸索阶段，到底哪些工作是Tier1做，哪些工作是车企来做?但可见的大趋势是，车企会倾向于掌握一些核心技术，尤其在自动驾驶方面，因为数据、算法对车企来说变得极度重要。
　　例如在“新Tier1”中的Mobileye，它提供的是一个“黑盒式”解决方案，好处是车企可以即拿即用，但坏处是你无法知道里面的算法是什么，也很难去做个性化改动。但未来很多车企希望有自己的算法，并且能够积累数据，在此基础上做迭代升级，否则对于使用这种“黑盒式”解决方案的车企来说，同质化太严重。
　　如何能做到差异化，将是车企们下一个阶段的核心诉求。芯驰看到了这个趋势，提供的产品是一个可选菜单，比如说摄像头环视会有ABC三个选项，只提供参考设计，车企还是可以积累自身的数据或研发使用自己的算法。
　　这场因疫情扰乱供应链，而引起的“缺芯潮”，料将在2022上半年趋于平息，但本次缺货的很多传统MCU芯片，在远期未来会被逐渐取代。汽车的产业变革自上而下，从动力系统、智能座舱以及自动驾驶，新技术会逐步取代琐碎的分布式架构。
　　最令人兴奋的是，在这场变革中，中国公司逐渐走在前列。到2023-2024年，一批高算力芯片公司将脱颖而出，成为行业新领导者，而车企与Tier1、芯片公司之间的合作模式，届时也将会有彻底的改变。