3、汽车芯片产业链如何运作?
　　在分析汽车电动化和智能化所带来的颠覆之前，我们先来看看汽车芯片产业链是如何运作的。
　　汽车芯片产业链与消费电子类似，也是芯片设计、制造及封装测试三大环节。设计是高度技术密集型，制造是资本及技术密集型，封装测试是劳动密集型。
　　在全球分工合作的背景下，如今主要有两种业务模式，第一是传统的集成制造(IDM)模式，一家公司把上下游都做了，代表企业为三星和英特尔;另一种是垂直分工模式，分为芯片设计商(Fabless，例如高通、联发科)、芯片制造厂(Foundry，例如台积电、中芯国际)和芯片封测厂(Package&Testing)。
　　这次“缺芯潮”主要是卡在Foundry的制造环节。例如本次最紧缺的MCU，全球很多产能集中在台积电。同时，MCU的芯片设计商在产业链中的地位较低，大多为博世、大陆等Tier1之下的Tier2，或是汽车厂的三级供应商，格局稳定但缺乏活力，利润率偏低，厂商扩产意愿低，因而当产能紧张时，产能得不到保障。
　　一颗芯片从设计到量产，中间的每一个环节都充满风险，仇雨菁在芯片行业工作了20多年，她总结“做芯片的人，胆子是越来越小的”。
　　在芯片业，无论是投资机构还是寻找合作方，一个团队的历史记录是非常重要的，大家几乎都是依靠这个来做判断，是否值得投资或合作。
　　因为芯片从设计、流片、量产，过程复杂，一些问题能够在流片后的样品阶段看出来，然后当你小批量出货的时候，一些问题也能够通过测试抓出来，但仍然还有一些致命问题不会体现，直到大量出货后才会看到。所以芯片的量产，是比把芯片设计出来、流片成功更难的事情。
　　据我们调研了解，某些不够好的芯片，就是在出了百万片、千万片甚至上亿片的时候，不一致性出现了。车规级芯片要求的是，在高温低温、或是电压有抖动等极端情况下，芯片的工作表现都稳定。同时，车企客户还会把芯片应用在不同场景下，包括接入一些外部设备，这些都需要在参考设计中提前考虑到。
　　并且，一颗成熟的芯片产品，并不是说今天生产出来就好了，随着使用的人越来越多，后续还会不停地遇到新问题，需要持续维护更新。
　　所以在芯片业，有经验的人才是最宝贵的。对于一个“芯片人”，从业10年之内，都算新手，需要去遵循很多前人设下的规则。例如做芯片设计时的时钟同步，就必须要遵循Double Think的规则，确保从一个时钟域到另一个时钟域的同步做对。在入行初期，很多新手也不知道为什么要这么做，只知道师傅这么讲，也就得这么做。
　　当从业经验到了10-15年，很多坑也已经踩过了，就会逐渐明白为什么要遵循这些规则，并且也开始发现，怎么做能绕过既定规则，产生创新。“这是一个不断螺旋式上升的过程。”仇雨菁说，因为芯片的高复杂性，例如一颗芯片有几千个时钟之间的同步，在流片期间大家都难以避免处于极度焦虑状态。
　　除了技术之外，产品定义也是非常重要的。芯片设计不同于互联网软件，互联网软件从产品定义到上线，时间周期非常短，可能是几个月时间，立刻就能看到产品好还是不好。但一颗芯片从产品定义，到设计出来，再到交付给客户真正实现量产，这个周期需要两到三年。
　　在这么长的时间里，如何确保当初设定的产品定义，在未来三年后仍然还是先进的，特别是如今行业变化越来越快，有时候客户提的诉求，并不一定代表了未来的真实需求。
　　此时，如何能够提炼出真实需求，并且这个需求是当下能实现的，也不能太超前，因为市场可能还没开始出现，这就非常考验芯片设计公司的产品定义能力。毕竟一颗车规级芯片的生命周期，需要在5年以上才合格。
　　做消费电子芯片和专注于车规级芯片的公司，还是会有所区别。其中一点便是体现在更好的兼容性上，因为手机芯片需要兼容的操作系统和应用场景是非常有限的，但汽车里面操作系统是非常复杂的，有实时的操作系统，还有保证功能安全的操作系统(比如仪表盘)，还要支持安卓等娱乐系统，不能因为在安卓打开了一个APP，就把仪表这边拖慢。
　　当一些消费电子芯片公司不够成熟的产品应用在汽车上，就会出现缺陷，不同芯片公司有各自擅长的应用领域。例如专注于车规级的芯驰，可以在同等算力下，实现得更流畅。芯驰在2020年对外发布了9系列汽车芯片产品，提供针对汽车的协同一体化解决方案，包括智能座舱、智能驾驶、中央网关三大应用。
　　要避免这些问题，就需要在芯片底层，从软件到芯片的架构，做很全面的考量。这直接关系到最终做出来的芯片，是不是适应应用场景、效率能否达到最高、最终在车上跑起来流不流畅，以及外围适配的这些生态，是不是足够全，这就包括了语音交互、地图导航、音乐等等APP能否完整适配。从拿到芯片到最终落地，如何让适配期更流畅、快速地度过，就是像芯驰创始团队这样的“行业老兵”的优势。