八十年代末，我有幸供职于压力传感器研究所，这是我国第一个国产化扩散硅压力传感器专业化研究所，成立于1970年，中国第一只国产化压力传感器诞生地。它座落在秦岭北麓的宝鸡市，主要是出于保密需要。另外距离我国秦岭腹地的某火箭发动机基地较近，对外宣称某晶体管厂，也是当时的信箱单位。

　　研究所的建立主要服务于火箭发动机技术的各项参数采集。当时我们国家有两项重要科研任务。第一 是卫星上天，第二是给原子弹安腿。这两项技术都离不开火箭发动机的运载，所以国家的支持力度很大，要人给人，要钱给钱。
　　东方红卫星发射参与了，且受到了国防科工委的通令嘉奖。这里要注意的是参与了，而不是安装在卫星上上了天。谁都知道上天不是好玩的，一旦有问题派哪个上去排除故障呢?至于用了哪家的我们也不知道，也不敢打听，这种单位都很懂规矩，但肯定是国外的。通过一些爱国商人(虽说是爱国商人，但能帮你已经很不错了，利润可是不能少)从秘密渠道花了不知高于市场价格多少倍的资金，把国外秘密购回来。有风险的，山姆大叔霸道惯了，不好得罪。
　　我们当时生产用的光刻机是上海生产的，1972年自行研制成功，那时荷兰光刻机巨头ASML还没诞生!
　　说到压力传感器，就不得不提到一个叫斯密斯的英国人。就是他发现了扩散硅材料的压阻效应，为了压力传感器的生产奠定了理论基础。而说到扩散硅压力传感器，我们不得不说到惠斯登电桥，这个被简单的描述成几个电阻的东西，从事压力传感器行业的年轻人都知道，但是没有几个人能够真正一睹它的庐山真面目。
　　当时我国生产扩散硅压力传感器的企业很少，沈阳的沈X所，西安的骊山XXX公司和我们宝鸡104信箱(当时处于保密需要对外宣称的宝鸡XX晶体管厂，实际上名称为宝鸡XX器研究所)是当时为数很少的几家。强大的市场需求保证了企业的巨大利润和正常运转。用于生产的去粒子水价格和牛奶差不多。但有强大的市场和价格作为保障完全没有问题，这种状况延续多年。
　　九十年代初，随着改革开放的深入，各种信息都告诉我们，这种原始的生产方式必然会受到严峻的考验。那时国外已经大量的生产大直径的晶圆产品了，相比我们来说，生产效率及工艺技术领先了不少。

　　晶圆
　　这种用于生产压力传感器的晶圆每个芯片仅约1mm见方，每个晶圆可生产的芯片约百十片。显然生产效率极高，能有效的降低成本。我们生产的芯片是一个一个的生产出来的。生产工艺相对落后很多，且有很多不确定因素难以控制，显然在质量保证上也无法与之抗衡。
　　然而要实现大片晶圆的生产，第一个面临的难题就是在哪里找高质量光刻机?国产的光刻机显然远远不能满足要求。然而国外的高端光刻机有钱也不卖给你，国家也意识到了这个问题。“八五”及“九五”计划中也有这样的项目，且拨发了足够的专项资金。

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