从半导体产业转移的大背景来看，全球半导体产能正在向中国转移，中国设备很有可能迎来强势增长。据SEMI预计，2019-2020年韩国、中国大陆、中国台湾将是世界前三大设备市场，2020 年中国大陆有望升至全球最大设备市场。

　　2020年会成为国产半导体设备的爆发之年，很重要的原因是，中国大陆是全球最大的半导体消费市场，消费重心的变化牵动着全球半导体产能重心发生改变。一方面，国外半导体企业纷纷在中国投资建厂；另一方面，由于中国企业的晶圆制造技术逐渐成熟，本土厂商成为晶圆厂建设主力。

　　加之，国家政策推动下，大陆晶圆厂购买国产设备意愿更加强烈，国内设备厂商迎来国产替代最佳机遇。华为半导体专家戈文告诉亿欧科创：“短期内疫情会打击消费者的消费信心，从长期来看，中国半导体的国产化进程会加快。”

　　众所周知，半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备，其中晶圆加工设备的技术难度最高。

　　目前，中国企业在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域取得了突破，这些领域涌现了诸多优秀企业。譬如北方华创是国内目前产品品类覆盖最广的半导体设备“平台型”企业，其业务包括刻蚀机、薄膜沉积设备和清洗设备等领域；长川科技的产业链较为完整，其产品覆盖晶圆制造和封测两大工序环节。

　　由于国产替代潮起，国内优秀的设备厂商迎来了发展拐点。同时，本土晶圆厂商先进制程的技术日渐成熟，也推动着国产半导体设备提前布局新一代产品。这样一来，国产半导体设备厂商便有机会登上国际舞台。

　　日本的半导体产业主要聚焦在半导体的上游，无论是半导体材料还是半导体设备都会深刻影响全球半导体产业链。而这两大领域的技术壁垒较高，中国厂商短期内仍无法超越。不过，此次疫情或许是重构全球半导体产业链的开端，中国在全球半导体产业链的角色也有望就此改写。

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