06
华为被纳入实体清单有何影响？
根据2018年底华为公布的92家核心供应商名单，美国有33家，中国大陆25家，日本11家，中国台湾10家，其他地区13家。其中，美国的供应商主要是半导体和软件公司。从华为的供应商名单来看，有近三分之一的供应商是来自美国。《美国紧急经济权利法案》和“实体清单”的发布，实际上是全面禁止了华为进入美国市场和美国公司向华为销售产品，切断了华为与美国的业务。
不仅如此，更重要的是这也在很大程度上限制了华为其他国家的供应链。因为美国商务部BIS把华为列入实体清单依据的是美国《出口管理条例》，而该条例的特点是对外国的交易也加以限制，也就是“区域外适用”。
在该条例中有一个“美国最低含量标准”的规定，对不同出口管制产品设定了4种最低含量标准：（1）不设最低含量标准的物项，以高性能计算机为代表；（2）特定加密物项；（3）10%最低含量；（4）25%最低含量。也就是，别的国家卖给华为的商品中，根据以上规定，如果美国企业的某些零部件和软件在原则上包含10%或25％以上，有的甚至只要有美国产品成分，不管多少，那么都会成为被管制对象。
换句话说，即使是韩国、日本、欧洲等国家的产品也将被管制。如果违反，将被美国政府处以禁止与美国企业交易等行政处罚和刑事处罚。这样看来，华为供应链所受到的影响远远超过了美国供应商的那1/3。
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华为芯片是否会断供？
5月21日，华为创始人任正非接受包括21世纪经济报道在内的媒体采访时指出，华为之前每年至少买高通5000万套芯片，从来没有抵制过高通。但同时，华为一直有“备胎”计划，华为不会出现极端断供情况。
华为海思总裁何庭波在美国将华为列入实体清单后曾发内部公开信称，超级大国毫不留情地中断全球合作的技术与产业体系，做出了最疯狂的决定后，所有海思曾经打造的“备胎”，一夜之间全部转“正”。
机械工业信息研究院的材料显示，美国此次将华为列入实体清单，对华为最大的影响可能就是芯片的采购。除了前面所述华为全球采购的供应商外，华为自身也设计和生产芯片。具体为五类：
1、SoC芯片（麒麟系列）：手机SoC芯片一直是华为的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980处理器以及预计2019年下半年推出麒麟985芯片。
2、AI芯片（昇腾系列）：2018年10月10日，在华为HC大会上发布了昇腾910和昇腾310两款AI芯片，分别采用7nm工艺制程和12nm工艺制程，同时采用了“达芬奇架构”。
3、服务器芯片（鲲鹏系列）：华为优化调整设计了其合作伙伴ARM授权提供的技术，在2019年1月7日发布了鲲鹏920以及基于鲲鹏920的泰山服务器、华为云服务。
4、5G通信芯片（巴龙、天罡系列）：华为的5G芯片主要分为终端芯片（巴龙系列）和基站芯片（天罡系列）。巴龙系列是手机终端基带芯片，一直是华为手机的专用芯片。
5、其他专用芯片（路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理的芯片等）。
上述材料指出，目前，华为研发的主要是数字芯片，射频芯片、高端交换路由芯片、高速接口芯片，数模转换芯片、光通信芯片等方面还需要依赖进口。同时，这些芯片也是国际对我国出口管制的产品。由美国主导的瓦森纳协议（WA）第三类电子设备中的模拟芯片、射频芯片等是国外一直对我国“禁运”的物项。
在模拟芯片领域，ADC、DAC，特别是超高速（采样率≥100Msps）芯片，是未来100G光通信、4G/5G基站、测试测量仪器设备，以及数字雷达等应用领域的核心器件，具有广阔的应用和发展空间。目前，全球ADC、DAC市场主要被几家跨国大企业所垄断，如ADI、TI、MAXIM、MICROCHIP等，其中，ADI市场占率最高，约为58%，TI占比约为25%，MAXIM占7%，MICROCHIP占3%。
在射频芯片领域，市场也主要被海外巨头所垄断，主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom；国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM（整合元件制造商）的运营模式，主要为Fabless设计类公司；国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM”的运营模式。
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华为被暂停使用谷歌安卓系统？
美国实体清单发布后，5月20日，谷歌宣布“暂停”与华为的业务，该公司将被排除在谷歌的Android生态系统之外。而在美商务部周一发布为期90天的临时许可证后，谷歌随即暂停取消华为手机部分功能存取权限的计划，将继续供应软件。
任正非5月21日表示，操作系统华为会做、能做，但不一定是替代别人来做。
有分析称，如果谷歌执行禁令，在中国以外的下一代华为智能手机中有可能无法使用部分应用程序和服务，包括谷歌PlayStore和Gmail应用程序。此外，部分流行的谷歌应用程序可能从未来的华为手机中消失，因为这些服务不受开源许可的保护，需要与谷歌达成商业协议。