(二)2018中国集成电路制造业发展机会
　　针对中国集成电路制造业，郭高航指出，2017 年中国集成电路晶圆制造业销售额达 1390 亿元，预估 2018 年更多新厂 MP，销售额将进一步攀升，达 1767 亿元。主要表现为 12 英寸集中扩建，8 英寸订单满载，6 英寸面临转型升级。含外资及存储器在内，目前中国大陆 12 英寸晶圆厂共有 22 座，其中在建 11 座，规划中 1 座;8 英寸晶圆厂 18 座，其中在建 5 座。

　　据郭高航介绍，2016 年底中国大陆已投产的 12 英寸晶圆生产线月产能达 46 万片( 含外资及存储器部分)，全球占比约 9.02% ;已投产 8 英寸晶圆生产线月产能 66.1 万片(含外资)，全球占比约为12.8%。自 2016-2020 年，中国大陆新增 12 英寸晶圆生产线规划月产能接近 90 万片/月。

　　此外，从非存储器方面来看，Samsung、Intel 等IDM厂商将Foundry 独立出去，对标 TSMC 高阶制程，可能致使 TSMC 减缓成熟制程缩单的速度，对尾随者的跟进带来一系列连锁反应。同时，外资厂商集中登陆加剧订单争夺竞争。(Logic、Memory、Driver IC、CIS )

　　从存储器方面来看，一直以来，大陆存储芯片几平全部依赖进口，在存储器代工厂方面，长期被外资垄断，如三星(西安)、英特尔(大连)、SK-海力士(无锡)。目前中国大陆 11 座在建及规划的 12 英寸晶圆厂中，有 4 座重点关注存储芯片领域，包括长江存储( 240 亿美元)、紫光南京( 300 亿美元)、睿力( 72 亿美元)、晋华( 53 亿美元) ，总计投资约 665 亿美元。

　　(三)2018中国集成电路封测业发展机会

　　针对中国集成电路封测业，郭高航指出，主要体现为三个特点：一是区域分布集中，长三角( 56.2% )、珠三角(12.4%) 和京津环渤海(14.6% )。成都、西安、武汉、重庆IC产业地位不断提升，2016年中西部占比(12.4% );二是外资占比仍然较高，2016中国前十大封测企业中7家是由外资主导。2016年前十大外资营收占比为53.3%;三是中高端先进封装占比达3成，WLCSP、CSP、BGA、FCBGA、Bumping、SiP及2.5D/3D等中高端先进封装占比约为32%。

　　同时，郭高航表示，基于产业集群驱动、先进技术演进驱动、与foundry、设计厂商及系统厂商的深度合作等机会的促使下，估算2017 年中国集成电路封测业销售额稳定成长，达 1780 亿元，2018年伴随新建产线投产运营、高阶封装技术愈加成熟订单上量，客制化模式增加产业链为产业链注入更多活力，2018 年销售额预估上升至2030 亿元。

　　(四)2018中国集成电路材料业发展机会
　　郭高航表示，中国集成电路材料产业在制造和封测业的扩张下迎来增长机会。首先在硅片方面，提升8吋渗透率，加速 12 吋量产，2018 年开始放量备单( 2020 年大陆新增 12 吋硅片需求约 90 万片/月);

　　在光刻胶方面，主要表现为中低端向高端逐步过度、稳定 6 吋应用领域原有市场、开拓发展 8 吋应用领域、突破 12 吋应用领域;
　　在掩膜版(光罩)方面，外资掩膜版厂商在大陆的投资相对活跃，包括福尼克斯落户合肥、美日丰创签约厦门，本土掩膜版厂商还未有明显动作。

　　(五)2018中国集成电路设备业发展机会
　　针对2018中国集成电路设备业发展，郭高航表示主要有三个特点，一是初期订单增量需求窗口明显，基于大部分在建晶圆厂及新建封测厂于2018年下半年导入量产，所以2017年底为设备采购高峰期，2018上半年多为设备安装调试;(格芯、华力二期、SMIC新建12寸厂、TSMC南京、长存、晋华、睿力、德准、德克玛南京等)