同时，此次指导目录的出台，也意味着外延用蓝宝石、GaN、SiC等衬底材料的高标抛光产业化技术(Epi-ready级)将成为重要研发方向和趋势。

　　此外，大尺寸高效低成本成为下一代LED外延生长、芯片制备产业化技术的主要方向。以目前国内上游设备的研发水平，无疑海外并购的方式将是捷径之一。过去几年，MOCVD的国产化一直没有取得预期效果。

　　极个别企业即使有国产设备已经有少量出货，但近年来随着LED行业增速放缓，设备造价较高，LED市场竞争压力使得行业引来洗牌。在行业过剩产能没有得到充分消化的情况下，MOCVD设备市场需求也在逐年下降。

　　2016年底福建宏芯收购德国爱思强背后，就有中国集成电路产业投资基金的身影，这也凸显外延生长核心关键设备的国产化紧迫性。而美国最后以国家安全为由否决了这笔交易。

　　(三)涉及封装环节包括封装关键设备、高效白光LED新型封装技术及配套材料开发。

　　近年来，白光LED封装竞争进一步加剧，毛利率的下降导致市场进一步洗牌，洗掉很大一部分没有竞争力的企业。但白光封装器件作为照明应用的主要光源，需求越来越多，应用领域也越来越广泛。

　　随着LED功率化、模组化、低成本、高可靠性的不断发展，对封装技术的要求将越来越苛刻，尤其是封装材料和封装工艺。封装技术比较复杂，需要综合考虑光学、热学、电学、结构等方面的因素，同时低热阻、稳定好的封装材料和新颖优异的封装结构仍是LED封装技术的关键。

　　(四)涉及照明环节，包括高效低成本筒灯、射灯、路灯、隧道灯、球泡灯等替代型半导体照明光源，新型LED照明应用产品，半导体照明检测技术及标准体系建设，半导体照明检测设备开发及检测平台建设。

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