甚至有市场分析师直接指出,Intel将在2018年代工苹果的A12处理器。这个时间节点正好是台积电7纳米工艺的量产期,双方的正面交锋在所难免。但考虑到Intel的10纳米工艺成熟度,苹果公司哪怕愿意向Intel下订单,可能也得等到2019年了。
台积电在面临各种外部猜测时也没有过多解释。他们表示,相信自己的产品稳定性和交付速度。以台积电目前在代工市场的地位,还不用太担心。
但未雨绸缪的工作也是要做的,鸿海集团董事长郭台铭联合软银集团CEO孙正义递交给特朗普的那张亲笔签名的“投资承诺书”,明显是要加强台湾半导体制造业在美国本土的存在。
当然,Intel之于美国,台积电之于中国台湾,都是半导体产业至关重要的存在。成败与否,除了纯粹的技术竞争,还有诸如政治气候、公司战略、生产成本等诸多因素的影响。比如,特朗普新政策的出台,就有可能改变全球半导体行业的生产布局。
目前看来,Intel在移动芯片领域奋起直追的路上,遇到了一个绝佳的机会,此刻选择在晶圆代工领域发力,就很容易理解了。
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