以Intel为例，该公司在上述那一屋子人里面的海外资产名列第七，约269亿美元。这就意味着，如果美国科技公司要将生产制造搬回本土，Intel将节省近70亿美元。而且，随着软银、富士康美国投资计划的公布，怕是连苹果公司也要考虑是否要跟着富士康回美国了。

美国大型科技公司的部分避税线路

　　反观像Nvidia、高通等自己没有晶圆工厂、全部依靠台湾和韩国的制造商们生产产品的公司恐怕要面临大麻烦。如果需要缴纳的附加税超过美国本土的生产成本，这些公司必然会考虑寻找美国国内的代工商。

　　何况，Intel的芯片工艺本来就是世界一流，这些被“逼”回美国本土的订单无疑将成为Intel的囊中之物，Intel也将得益于此进一步强化自己的晶圆代工能力。

　　Intel为芯片代工业务做了哪些准备?

　　Intel在采用14纳米制程工艺后成本效益开始增加，让Intel更加坚定了快速转向10纳米工艺的决心，并将于2017年底推出全新架构的的Cannon Lake处理器。

　　然而，Intel姗姗来迟的10纳米工艺却被竞争对手三星和台积电抢了先：三星10纳米工艺的处理器已经开始量产，高通最新的骁龙830就是有三星负责生产;台积电的10纳米生产线目前也基本布局完毕，将于明年上半年投产。

　　目前，Intel的晶圆工厂已经与ARM达成了合作，为联想(Lenovo)提供移动芯片产品，这也是Intel代工业务的第一个大单。

　　Intel也在重新审视公司的技术路线，将把以前的每两年提升一次制程工艺、推出两款处理器的周期，延长到每三年提升一次、推出三款处理器。这个技术路线图已经从14纳米工艺的第三款处理器Kaby Lake开始执行。

　　但有意思的是，传言Intel可能在2018年初，继2017年底推出基于10纳米工艺的第一款处理器后，再推出一款14纳米工艺的处理器Coffe Lake，这将是历史上首次市场上同时出现两款不同制程工艺的Intel产品。

　　此外，Intel在出售McAfee多数股权后，有望在明年将运营成本减少10-15亿美元，这笔释放出的费用也极有可能投入到晶圆代工业务方面。

　　竞争对手已采取行动

　　多年以来，Intel都一直认为，相较于主要竞争对手台积电，自己现有的14纳米的芯片制造工艺和即将面世的10纳米工艺更具优势，所生产的芯片密度也会更高。Intel解释说，密度更高的芯片可以降低单个晶体管的成本，相比较而言，这种高密度生产技术产出的芯片，在同类产品中可以称得上是密度价格比最高的了。

　　事实上，Intel今年早些时候就声称，虽然同样都是10纳米制造工艺，但其在逻辑密度上的优势比对手足足领先一代。

　　Intel的这一说法的确可信，事实也已经表明他们的10纳米工艺所生产出来的芯片在尺寸上要比竞争对手小得多。然而，Intel貌似忽略了其真正的竞争对手并非台积电的10纳米工艺，而是其最新的7纳米工艺。

　　不凑巧的是，台积电最近刚刚透露了一条关于7纳米生产工艺的关键技术的消息，这也就基本证明了，Intel的产品在芯片密度这一指标上的优势已不复存在。

　　台积电的7纳米SRAM单元

　　通常对比相同密度芯片、不同生产工艺的有效方法就是建立起一个相同的结构——比如，相同的SRAM(静态随机存储器)。据Intel披露，其使用14纳米所生产的高密度SRAM单元的尺寸只有0.0499平方微米，这显然优于台积电20纳米或16纳米的制造技术。

　　然而，最近台积电又公布了其7纳米工艺所生产的高密度SRAM单元的尺寸已经缩小到只有0.027平方微米了——只相当于Intel的一半。而Intel如果想要重新夺回其在这方面的领先优势，就必须要把它的高密度SRAM单元至少缩减54.1%。