1、CSP的市场应用
　　CSP作为一种新的封装技术，在下一代分立式中大功率LED应用中吸引行业关注，并在lm/$具有较大提升空间。随着倒装芯片良率的提升及产能规模的扩大，其价格优势将更加体现出来。今天，CSP已经不只停留在研发室内，已经在某些应用中大批量生产，并显示其优势与价值。
　　比如，近两年，Lumileds的CSP在手机闪光灯应用中已批量生产;韩国厂商的CSP在直下式电视也已实现量产;易美芯光作为国内较早从事CSP研发的公司，也已成功开发出1313及1111等系列CSP产品，配合优化的二次透镜，可以把直下式电视中LED颗数减少三分之一甚至一半，从而降低系统成本。同时，由于该产品散热及电流密度的优势，亮度可以更高，满足了4K/2K以及高色域对亮度的要求。另外，在通用照明全周光球灯及灯具上，以及手机闪光灯的应用也在开发中。
　　随着CSP的技术在不断演进，尺寸将不断缩小，应用将更加广泛。同时可靠性也在不断提升，使其有望成为下一代分立大功率LED器件的主要封装形式。

　　2、CSP当前面临的挑战
　　当然，作为一种新的技术，现阶段它也必然会面临局限与挑战：首先，CSP依赖于倒装芯片技术的提升，包括芯片成本、光效、可靠性以及芯片耐ESD的击穿能力;其次，白光转换所需的荧光粉工艺及其均匀性，直接影响色温落Bin率及色空间分布;第三，CSP对SMT贴片的精度要求更高，易造成CSP的旋转或翘起;第四，回流焊更敏感，免清洗助焊剂及锡膏的选择以及回流焊温度曲线的管控，都将影响到焊点的空洞率及柔韧性，从而影响产品的散热及可靠性;第五，由于没有陶瓷基板或支架的保护及应力转移，LED芯片与PCB的热膨胀系数差异较大，由此所产生的应力将直接影响芯片的信赖性;第六，CSP对PCB基板散热的要求更高等。
　　每种封装形式都有其所最适合的产品应用，下游客户对封装的选择和需求也多种多样，可以说，没有一款封装形式可以做到One size fits all。但随着SMD贴片设备及工艺精准度的提升，CSP必将向小芯片延伸，在中功率应用中也将会与正装支架结构封装进行市场竞争。

　　3、封装的产业链价值
　　CSP可使封装简易化，因此，封装企业必须不断创新并调整，充分发挥自身的中游优势，在上下游两面延伸中寻找自身价值。并在模组化、功能化、智能化LED应用中为下游客户提供解决方案与附加值。
　　从行业进一步发展而论，未来的封装将会涵盖更多方面与内容。在超越照明的崭新领域如物联网、可见光通信、智能照明器具应用中，微电子处理器、LED、红外、驱动电源和传感器件将会被纳入其中。因此，只有在市场与技术变化下，不断寻求新的机会，适时调整和重新定位，未来仍然有属于封装企业的一片天地。