4、1不同苯基含量的苯基环氧基有机硅聚合物的结构表征：
　　如Fig.3所示，a，b，c，d，e分别为Ph/R=37.5%，50.0%，58.3%，64.3%，68.8%的苯基环氧基有机硅聚合物红外光谱。在3200～3600cm-1和850cm-1处没有发现明显的Si-OH特征吸收峰，在2840cm-1处Si-OCH3特征吸收峰变得极弱，说明缩聚反应得以进行。同时1075cm-1处极强的Si-O--Si特征吸收峰也证明了目标产物得以合成。1590cm-1和1430cm-1附近的吸收峰为Si-Ph中芳环C=C的伸缩振动吸收峰，从图中可以明显看出随着苯基含量的增加，此峰强度也变得越来越强。在910cm-1处明显的环氧吸收峰说明缩聚反应中环氧基团未被破坏，这与Tab.4的环氧值与理论接近相互印证。a曲线中816cm-1处环氧基团吸收峰较为明显，说明环氧值较高。

　　4、2不同苯基含量的有机硅封装材料耐热性能：
　　如Fig.4所示，曲线为有机硅封装材料热失重图谱。从图中可以明显看出，合成的产物固化后起始分解温度均高于290℃，热失重50%时的温度均高于420℃，热残余量均大于30%，这说明有机硅封装材料具有优异的耐热性能。随着苯基含量的增加，热失重50%时的分解温度依次为420.6℃，422.7℃，435.0℃，439.1℃，444.4℃，热分解温度依次升高;646℃时的残余量分别为30.1%，31.3%，33.6%，34.9%，35.7%，热残余量依次增加;以上结果说明苯基含量越高，热稳定越好。

　　4、3不同苯基含量的有机硅封装材料力学性能：
　　从Tab.5中可以明显看出，随着苯基含量的增加，DPSD的用量增加，提供给反应体系更多的Si-OH，体系中可参加交联反应的活性点越多，交联密度越高，交联网络结构逐渐完善，致使有机硅封装材料的硬度和拉伸强度变大。同时在受到外力拉伸时，这些交联链接趋向有序排列，起到了应力分散和承受冲击的作用，使得每个链节承受的应力减小，因此扯断伸长率也随之增加。但是当苯基含量增加到58.3%后，硬度和拉伸强度变化不明显，这说明体系的交联网络已经趋于完善。综合以上分析，反应物KH560和DPSD的摩尔比为1：1为最佳反应条件。

　　结论
　　在强碱性阴离子D296R的催化下，由KH560和DPSD合成了带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物。实验证明最佳反应条件为反应温度为50℃，反应时间为12h，反应物KH560和DPSD的摩尔比为1：1。热失重表明有机硅封装材料具有优异的耐热性能，该苯基环氧基有机硅聚合物折光指数为1.547，黏度适中，相对分子质量适宜，固化有机硅封装材料透光率达95%，外观无色透明，且具有优异的力学性能和粘接性能，有望用于LED封装领域。