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华虹宏力:科技创‘芯’,‘智’造未来
[发布时间]:2015年6月9日 [来源]:IC设计与应用 [点击率]:1177
【导读】: 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——上海华虹宏力半导体制造有限公司(华虹宏力),携创新技术成果亮相深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(CICE)与同期的“2015中国智慧家庭博览会”。  华虹宏...

  全球领先的200mm纯晶圆代工厂——上海华虹宏力半导体制造有限公司(华虹宏力),携创新技术成果亮相深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(CICE)与同期的“2015中国智慧家庭博览会”。
  华虹宏力携手上海华力微电子有限公司以“科技创‘芯’,‘智’造未来”为主题,为设计公司和系统厂商展示出200mm到300mm的强大技术制造实力,同时围绕智能生活、万物互联的市场热点,华虹宏力还展示了适用于物联网及智能硬件的创新特色工艺技术,吸引了众多业内人士的关注和垂询。
  在同期举行的“智能硬件开发者”大会分论坛上,华虹宏力市场经理翟斌先生以“深耕特色创新,助推物联网‘芯’火燎原”为主题发表了精彩演讲。以可穿戴设备为前期驱动的智能硬件,是物联网感知层的重要组成部分,其核心功能需求就是感知、互联、智能化和低功耗。华虹宏力作为More-than-Moore差异化工艺技术的领先者,针对物联网应用需求持续开发与创新突破,致力于帮助客户从智能硬件的IC设计上实现在这四个方面的高整合度和低成本,为客户打造出更全面的IC 制造解决方案。

  华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线,月产能达12.9万片,工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点,在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、电源管理、功率器件、射频、模拟和混合信号等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台,并正在持续开发多种微机电系统(MEMS)工艺解决方案。

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