产业发展趋势
　　挑战冲击不断，产业链整合加剧，竞争格局将持续演化
　　在光通信全产业链中，光器件及芯片面临多重挑战。
　　一方面，华为、思科等系统设备商不断介入芯片、模块领域，对上游厂商形成巨大冲击，催生着产业新格局。另一方面，板上集成(BOSA On Board)等新技术的涌现也对光模块构成重要威胁。
　　面对上游企业的分分合合，没有核心芯片技术的器件、模块商将备受挤压，可能面临因供应商被收购导致元器件断货的重大风险。在光器件及芯片细分领域，全球范围内厂商众多、集中度低，市场份额相对比较分散。近年来并购潮迭起，大型企业加速向上游芯片渗透的一体化垂直整合模式演进;产业链整合亦不断加剧，逐渐向研发、制造高度集中化方向发展。
　　并购是国外光器件企业运用最频繁、效果最明显的扩张方式，目前并购重组的主角多为美国厂商，集中度及竞争能力的提升进一步增强了规模优势。以光迅、海信、华为为代表的国内企业近年来也开启了全球化并购篇章。未来，提高横向及纵向整合能力是全球龙头光器件企业的长期战略，产业竞争格局将持续演化。
　　光器件及芯片具有产业群体性强、技术垄断性强、研发投入大、回报周期长等特征，其发展不仅仅是几家企业的突破，更需要良好的产业基础做支撑。我国虽拥有全球最大的光通信市场，优质的系统设备商，但仅靠市场力量难以有效解决光器件及芯片落后的本质问题。国家、社会、产学研各方应形成合力，将光器件及芯片发展作为战略部署的优先行动领域和抢占光通信产业竞争制高点的重要举措，突破我国光通信产业的本质薄弱环节，助力我国光通信产业由大变强。