2011年11月8日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展，推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。

意法半导体的新产品LCP12 IC能够防止高压电涌攻击用户线路接口卡（SLIC）的尖塞（Tip）和铃流（Ring）端口。SLIC主要用于连接电信本地环路与电信接入网络。雷电、静电耦合或直接接触交流电源线都会在SLIC上产生电涌。

LCP12的保护功能符合美洲、欧洲及远东通用的电信标准，如GR-1089 CORE标准、涵盖电信运营商和客户端设备的ITU-T-K.20/21标准，以及中国内地的YD/T标准。作为首款额定涌流75A的接口保护芯片，LCP12 能够承受4kV、75A波形5/310微秒，是业界唯一一款符合未来中国电信标准修订版的保护芯片。

LCP12整合防护两条线上的正负电涌的晶闸管，其保护性能较上一代产品LCP02更高一个层级。此外，LCP12完全兼容现有的等效保护器件，因此可直接替代现有的保护器件，提供符合未来更严格的保护标准。由于其火线电压范围为-120V至+120V，LCP12兼容现今使用的大多数双电池电压SLIC。

LCP12的主要特性：

  峰值脉冲电流：45A（10/1000us），75A（5/310us）

  执行标准：

  GR-1089 Core First-Level/Second-Level/Intra-Building

  ITU-T-K20/K21

  ITU-T-K20 (IEC 61000-4-2 ESD contact/air discharge)

  VDE0433, VDE0878

  IEC 61000-4-5

  TIA-968-A（以前的 FCC part 68 type A）

  TIA-968-A（以前的FCC part 68 type B）

  宽输入火线电压范围：-120V至+120V 

  低栅极触发电流：IG = 5mA（最大值）

  保持电流：150mA（最小值）

LCP12采用工业标准的 SO-8宽封装，并已开始向主要客户提供样品。