中国工程院院士、03专项技术总师邬贺铨表示：“物联网是现在新兴的市场，也是一个比较长期的市场，中国IC企业应该为此做一些技术储备，比如高清、低价的摄像头芯片，还有车联网。虽然我国的民用汽车电子技术还比较落后，但一些特种车辆，比如货车、卡车甚至军用车辆的电子技术和车载智能终端还有很大的市场空间，对自主芯片技术和产品也有强烈的市场需求。这都是中国IC企业可以进入并发展的领域。”

　　“物联网现在很热门，紫光集团应该利用自身的优势进入这个市场，比如借助在移动终端、手机通信等领域的优势。在这个市场领域，从目前来说，技术节点上不一定要很先进，因为它主要的技术需求是做好各种传感器的集成，除了CPU的要求比较高以外，对技术的整个要求难度不是很大。但是紫光集团要有一定的技术整合力量，也就是说，要有这方面的足够人才和足够资源。“赵伟国表示。

　　5年投入300亿元

　　有行业专家认为，在电子信息领域，基于现有综合国力和创新机制，集成电路芯片的设计与制造是有希望弯道超车赶上国际行业巨头。紫光集团要想实现其宏伟的发展目标，确实也需要跨越式的追赶，特别是需要在技术研发上提前布局。

　　对此，邬贺铨认为：“中国IC设计公司的技术研发应当是跳跃式的，通过大跨度的技术创新，抢回时间，抢占市场。当然，这需要冒一定的风险，但这是值得的，应该支持的。应该看到，现在大多数中国设计公司的技术路线仍然是跟随式的，我们应该多想想，除了现在流行的几个技术方向之外，还应该有什么?要有自己的技术储备。只有这样，才能不断缩短与高通这样的世界级企业的差距，才有机会在未来超越他们。”

　　清华大学微电子所所长魏少军也认为，中国IC设计企业要在工艺技术方面做好充分准备，技术上的研发要超前一些，着眼在10纳米、7纳米技术。“现在的技术路线还基本是按着高通的路子在走，7纳米之后应该向何处发展?现在确实还不是太清楚，我觉得总体趋势是更加低功耗、低成本，更加小型化，这可能是中国IC设计企业要重点考虑的方向。”魏少军说。

　　但要实现这些目标，首先就需要大量的资金投入。“展讯现有国内研发人员2400多人，海外也有将近200人，由于无法在国内招募到掌握关键技术的人才，只能依靠海外大量招聘。预计未来两三年整个公司将要招聘接近万人，按照展讯去年60亿元人民币的营业收入，20%～25%的营收都将用于研发和研发人员的开销，相关资金缺口非常大。”展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游表示。

　　对此，赵伟国表示：“在资金和资源投入方面，紫光集团将主要依靠自筹资金和融资渠道，在5年内集中投入300亿元以上的研发资金，在展讯和锐迪科现有研发机构的基础上，设立紫光中央研究院，重点进行前瞻性技术和专利的研发与战略储备。”

　　“合而不并” 市场说话

　　并购之后，如何将展讯、锐迪科不同风格的公司加以整合，充分发挥协同效应，也是外界关注紫光下一步举措的重点。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，中国集成电路产业的并购整合将会如“雨后春笋”。但“整”易“合”难，如何避免“整”而不“合”，找到符合中国特色的、符合集成电路产业发展的整合之路，将是IC产业在整合“芯”时代共同面临的问题与挑战。

　　“锐迪科长于手机周边芯片，而展讯则主导手机芯片的核心——基带主芯片，两家公司在产品线上具有一定的互补性。”但是，正如iSuppli半导体首席分析事顾文军所指出，展讯和锐迪科两家公司的文化理念差异颇大。展讯已经完成了由创始人到职业经理人的过渡，逐渐规范了公司的运作机制，建立了国际化的管理制度。公司风格也是高举高打，能做第一，决不做第二;并且展讯率先进入国际品牌客户和世界领先市场;今年6月24日更是在国内第一个推出28纳米的高集成度四模智能手机平台，标志着在先进技术上更是进入了全球第一梯队。而锐迪科基本上还是任务分配大于流程管理，而公司的风格也基本是“低姿态、低成本、低价格”，客户也多是三四线或者规模较小的非品牌客户。如何将这两种“远近高低各不同”的文化融合到一起，将是一个难题。

　　但是，只有整合才能在业务上尽快将锐迪科的周边芯片和展讯的基带主芯片融合，迅速产生协同作用。在整合上，赵伟国的总体思路是，对两家企业“合而不并”，展讯、锐迪科继续作为独立法人运行，市场统一协调，研发、产品有所分工，内部适当竞争，紫光、展讯、锐迪科共同组成若干委员会，统筹协调相关工作。