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高解析度驱动IC市场旺力旺IP布局55奈米高压制程
[发布时间]:2014年2月28日 [来源]:元器件交易网 [点击率]:1632
【导读】: 嵌入式非挥发性记忆体厂力旺(3529-TW)宣佈,NeoBit单次可程式记忆体(One Time Programmable embedded non-volatile memory,OTP)硅智财...


 嵌入式非挥发性记忆体厂力旺(3529-TW)宣佈,NeoBit单次可程式记忆体(One Time Programmable embedded non-volatile memory,OTP)硅智财成功拓展Full-HD小尺寸显示器驱动晶片(SDDI)应用,在已佈局之0.18um、0.13um、80nm高压製程平台外,进一步拓展至12吋55nm高压先进製程,提供成熟量产解决方案。

力旺表示,此先进製程能将晶片面积微小化,可以更小尺寸的静态随机存取记忆体(SRAM)实现Full-HD画质,同时提供具备低耗电的储存单元,为高解析度小尺寸显示器驱动晶片客户,依不同产品定位提供低耗电与轻巧体积之Full-HD画质面板显示方案。

此外,力旺指出,55nm高压先进製程更可做为超高画质(Ultra HD,UHD)甚至超高解析度(Wide Quad HD,WQHD)显示器SDDI之生产平台,协助驱动晶片客户抢攻下一世代高阶显示器应用商机。

近年来手机、平板应用程式朝向多元化与娱乐化演进,促使主流产品市场更加注重高解析度的萤幕画面、更长的电池寿命、与更轻薄的设计,这些市场趋势,引领行动通讯装置之解析度主流规格从WVGA/HD720推升至Full-HD高画质,甚至朝向UHD、WQHD演进,也使得强调具备高画质解析度、更小之晶片体积、以及省电低功耗设计等主流产品需求之规格,已成现阶段驱动晶片发展的必然趋势。

力旺指出,目前80nm、90nm高压製程生产之驱动晶片,受限SRAM存取速度及功耗问题,耗电较高,效能较不理想,难满足Full-HD SDDI对高容量SRAM的需求,然而当显示器朝向越高解析度演进,驱动晶片必然需内含更多高容量之SRAM, 55nm高压先进製程具备低耗电SRAM储存单元,可进一步微缩SRAM之尺寸,适合採用做为Full-HD小尺寸显示器驱动晶片之生产平台。

力旺强调,已领先在12吋晶圆55nm先进高压製程佈局,为Full-HD SDDI应用客户提供已臻成熟良率的解决方案,搭配力旺NeoBit OTP硅智财,使晶片客户得以利用参数设定的方式,协助调校显示驱动晶片的画面色彩,提高影像锐利度,使画质更清晰。


 

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