B、裂纹扩展模型 

    一般采用的参量有蠕变应变和蠕变应变密度能，对此有两种模型可供选择

    其中，Nmean为平均寿命、Ncha为特征寿命、εaacc为累积蠕变应变、wacc为累积蠕变应变密度能。

    C、加速因子计算模型 

    对于无铅焊点，目前业界没有公认的加速因子计算模型，可以暂时采用Norris-Lanzberg模型：

    其中，t为高温阶段保持时间，T为温度幅值、Tmax为峰值温度。

PCB材料

    在仿真模型中，PCB材料是影响结果的另一个重要因素，由于实际单板中走线的分布、铺铜量都有很大的不同，这将影响PCB的刚度。因此，通过试验的方法获取常规PCB的弹性模量对于真实模拟实际问题有着重要的意义。

    在试验中，取1.6mm、2.0mm、2.8mm等几种常规板厚的PCB进行三点弯曲/四点弯曲试验，结合材料力学的梁弯曲理论，计算出PCB的等效弹性模量，试验结果如图2，数据的分散性较小，对每组样本的结果平均化处理后得到：18178Mpa、18678Mpa、18024Mpa。此外，走线层数(0、2、4、6、8层)对PCB整体弹性模量的影响不大。

   材料数据库

    通过搜集业界资料和供应商信息，针对常用器件材料如引脚、塑封、陶瓷、载板、Underfill等，建立了初步材料数据库，包括弹性模量、泊松比、膨胀系数等参数（示意图如图3所示）。

    案例分析

    面阵列器件焊点热应力分析

1、问题描述

    某产品单板需要采用新型的FCBGA器件替代原来使用的FPBGA器件，但对应的焊盘大小与PBGA差别较大，见表4，根据几种可能的组合评估相应的焊点疲劳可靠性。