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大联大世平集团推出基于NXP和Fingerprints产品的指纹电子锁解决方案
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ARM开发大脑芯片 可帮助脑损伤患者恢复活动
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奥宝科技推出适用于先进HDI mSAP制程PCB生产解决方案
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斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路
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NB-IoT迈向商用 华为Boudica物联网芯片与台积电合作
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电子行业周报:苹果收购睡眠监测设备厂商BEDDIT 台积电生产10NM A11处理器下月放量投片
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TT Electronics 推出稳固的SMT电感器适合严苛汽车
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物联网时代,LED灯具如何维持传感器的同步更新?
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联发科找上台积电 秘密武器反击高通
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见证实力 东芝获印尼最大输出功率1000MW超超临界汽轮机组订单
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Allegro MicroSystems, LLC发布全新大电流集成式 直流电机驱动器IC
[5月10日 16:33]
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MPS直流无刷电机高精度集成方案介绍
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士兰微电子推出第三代高PF非隔离产品SDH697XS
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SCHURTER带导光管数据中心连接器 6600-5
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被博世抢走苹果运动传感器订单?TDK:我并不担心
[5月10日 16:10]
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一体成型电感严重危害的潜在隐患
[5月8日 15:42]
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国内最大片式电阻厂商确认!1-10R产品型号涨价10%
[5月8日 15:10]
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雷莫打响连接器外观商标保卫战 将涉及中国市场
[5月5日 16:19]
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石墨烯小镇建设要做到“四个结合”
[5月4日 16:05]
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可植入人体的半导体面世:可降解半导体基板
[5月4日 15:28]
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中资收购日本上市公司CSP荧光膜项目
[5月4日 15:04]
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元件也可以弯曲了 微处理器可用二维材料制造
[5月2日 16:58]
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日本电信巨头推出全球首款球形LED照明无人机
[4月27日 16:42]
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太阳诱电推出工作温度高达150℃的汽车SMD电感
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《Nature》头条!石墨烯化身“复印机”种植半导体器件
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柔性材料制造的微处理器问世,元件也可以弯曲了
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磁性半导体研究取得进展
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“石墨烯之父”:未来工作重心将向深圳转移
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CK推出 MDMA 和 MDMB 51孔连接器
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